[发明专利]片式电子组件及其制造方法

说明书

本申请要求于2014年1月27日在韩国知识产权局提交的第10-2014-0009430号韩国专利申请的权益，该申请的公开通过引用包含于此。

技术领域

本公开涉及一种片式电子组件及其制造方法。

背景技术

作为片式电子组件之一的电感器是与电阻器和电容器一起形成电子电路以去除噪声的代表性无源器件。这样的电感器使用电磁特性与电容器组合以构造放大特定频带的信号的谐振电路、滤波器电路等。

近来，随着诸如各种通信装置、显示装置等的信息技术(IT)装置的小型化和纤薄已经加速，对用于使IT装置中使用的诸如电感器、电容器和晶体管等的各种元件小型化和纤薄化的技术的研究已经不断地进行。电感器还被具有小尺寸和高密度并且能够自动表面安装的片快速地取代，已经进行了如下开发：通过混合磁性粉末和树脂并且将该混合物施用到线圈图案(线圈图案通过镀覆形成在薄膜绝缘基板的上表面和下表面上)来形成薄型电感器。

根据如上描述的薄型电感器，线圈图案形成在绝缘基板上，然后绝缘层形成在其上，以防止线圈图案与外部磁性材料之间的接触。

在绝缘层没有完全形成的情况下，在磁性主体中产生漏电流，损耗系数会增大，效率劣化。另外，由于漏电流的产生，所以正常的电感可以存在于1MHz的频率下，但是在高频条件下会快速地减小，从而产生有缺陷的波形。

具体地，在连接到外电极的最外面的线圈图案中，所述图案的侧部处的漏流路径会是短的，使得形成在绝缘基板的上部和下部上的线圈部之间的短路缺陷的可能性会增大。

为了改善漏电流，可增大绝缘层的厚度。然而，随着绝缘层的厚度增大，被磁性材料占据的体积减小，使得诸如电感器的电感劣化等的缺陷会产生。

[现有技术文献]

(专利文献1)第JP2005-210010号日本专利公开公布

(专利文献2)第JP2008-166455号日本专利公开公布

发明内容

本公开的一方面可提供一种片式电子组件及其制造方法，该片式电子组件包括能够防止由于漏电流而导致的损耗系数的增大和短路缺陷的发生，同时防止电感器的电感劣化的绝缘层。

根据本公开的一方面，一种片式电子组件可包括：主体，包括绝缘基板，其中，通孔形成在绝缘基板的中心部分中；内线圈部，形成在绝缘基板的至少一个表面上；绝缘层，包覆内线圈部；以及外电极，形成在主体的至少一个端表面上，并且连接到内线圈部，其中，在绝缘层中，外部绝缘层的厚度大于芯部绝缘层的厚度。

外部绝缘层可具有10μm至25μm的平均厚度。

芯部绝缘层可具有5μm至10μm的平均厚度。

外部绝缘层的平均厚度与芯部绝缘层的平均厚度之比可以在1.5至5的范围之内。

绝缘层可包括包覆内线圈部的第一绝缘层以及形成在内线圈部的边缘部分上的第二绝缘层。

第二绝缘层可包含从由线型酚醛清漆类环氧树脂和橡胶类聚合物环氧树脂组成的组中选择中的至少一种。

第二绝缘层可不形成在芯部绝缘层上，可仅形成在外部绝缘层上。

根据本公开的另一方面，一种片式电子组件的制造方法可包括：在绝缘基板的至少一个表面上形成内线圈部；形成包覆内线圈部的绝缘层；通过在其上形成有内线圈部的绝缘基板的上部和下部上堆叠磁性层来形成主体；以及在主体的至少一个端表面上形成外电极，以连接到内线圈部，其中，形成绝缘层使得其外部绝缘层的厚度大于其芯部绝缘层的厚度。

外部绝缘层可具有10μm至25μm的平均厚度。

芯部绝缘层可具有5μm至10μm的平均厚度。

外部绝缘层的平均厚度与芯部绝缘层的平均厚度之比可以在1.5至5的范围之内。

形成绝缘层的步骤可包括：形成包覆内线圈部的第一绝缘层并在内线圈部的边缘部分上形成第二绝缘层。

形成第二绝缘层的步骤可包括：将内线圈部浸渍到用于形成第二绝缘层的树脂中，然后对其执行真空处理。

第二绝缘层可包含从由线型酚醛清漆类环氧树脂和橡胶类聚合物环氧树脂组成的组中选择中的至少一种。

第一绝缘层可包含光致抗蚀剂(PR)。

第二绝缘层可不形成在芯部绝缘层上，可仅形成在外部绝缘层上。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和其他优点将会被更清楚地理解，在附图中：

图1是示出了根据本公开的示例性实施例的片式电子组件的示意性透视图，其中示出了内线圈部；