[发明专利]环保型无氰化学镀厚金镀液及无氰化学镀厚金方法有效
| 申请号： | 201410174689.X | 申请日： | 2014-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN103993300A | 公开（公告）日： | 2014-08-20 |
| 发明（设计）人： | 丁启恒 | 申请（专利权）人： | 深圳市荣伟业电子有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/44 | 分类号： | C23C18/44 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 李新林 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种环保型无氰化学镀厚金镀液及无氰化学镀厚金方法。无氰化学镀厚金镀液主要是由如下浓度比的各成份构成的：EDTA2Na5～18g/L；乳酸50～150g/L；氨水60～125g/L；次亚磷酸钠5～18g/L；防老化剂1～3g/L；加速剂0.1～0.5g/L；稳定剂0.1～0.5g/L；柠檬酸金钾4～8g/L；其余为水，其中，镀液的PH值为5.0～5.5。本发明采用新的配方比例，并以无氰盐类作为稳定剂，实现了各类制品(尤其是电路板)的环保型无氰化学镀厚金工艺，由于不使用氰盐类物质，为镀金工艺提供了一种新型的无公害、成本低的途径，本发明的推广应用具有极好的经济效益和社会效益。 | ||
| 搜索关键词： | 环保 氰化 学镀厚金镀液 学镀厚金 方法 | ||
【主权项】：
一种环保型无氰化学镀厚金镀液，主要是由如下浓度比的各成份构成的：![]()
其余为水，其中，镀液的PH值为5.0～5.5。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
