[发明专利]环保型无氰化学镀厚金镀液及无氰化学镀厚金方法

权利要求书

1.一种环保型无氰化学镀厚金镀液，主要是由如下浓度比的各成份构成的：

其余为水，其中，镀液的PH值为5.0～5.5。

2.根据权利要求1所述的一种无氰化学镀厚金镀液，其特征在于所述的防老化剂为抗坏血酸、抗坏血酸钠中的一种或二者的组合。

3.根据权利要求1所述的一种无氰化学镀金镀液，其特征在于所述的加速剂为山梨酸、丁二酸中的一种或二者的组合；所述的稳定剂为碳酸钾、柠檬酸钾中的一种或二者的组合。

4.根据权利要求1、2或3所述的一种无氰化学镀金镀液，其特征在于所述的各成份比例为：

其中，镀液的PH值为5.2～5.4。

5.根据权利要求1、2或3所述的一种无氰化学镀金镀液，其特征在于所述的各成份比例为：

其中，镀液的PH值为5.2～5.4。

6.根据权利要求1、2或3所述的一种无氰化学镀金镀液，其特征在于所述的各成份比例为：

其中，镀液的PH值为5.2～5.4。

7.一种环保型无氰化学镀厚金方法，采用权利要求1至6任一项所述的镀液，在化学镀金时，镀液的温度为80-88℃，时间为5-120min。

8.根据权利要求7所述的一种环保型无氰化学镀厚金方法，其特征在于被镀金的制品于镀金前进行镀镍。

9.根据权利要求8所述的一种环保型无氰化学镀厚金方法，其特征在于该方法用于电路板镀金时包括以下依次进行的步聚：酸性除油、热水洗、双水洗、微蚀、双水洗、酸洗、双水洗、预浸、活化、双纯水洗、后浸、化学镀镍、回收、双纯水洗、化学预镀薄金、双纯水洗、化学镀厚金、回收、双纯水洗、烘干。

10.根据权利要求9所述的一种无氰化学镀厚金方法，其特征在于所述的各个步聚的时间为：酸性除油4-6分钟、热水洗1-3分钟、双水洗2-4分钟、微蚀1-3分钟、双水洗2-4分钟、酸洗1-2分钟、双水洗2-4分钟、预浸1-2分钟、活化2-5分钟、双纯水洗2-4分钟、后浸1-2分钟、化学镀镍18-25分钟、回收1-2分钟、双纯水洗2-4分钟、化学镀薄金2-4分钟、双纯水洗2-4分钟、化学镀厚金5-120分钟、回收1-3分钟、双纯水洗2-4分钟；一次处理的电路板的表面积为4-6m²，其中镀镍时的镀液容量为500-600L，镀镍镀液的PH值是4.65-4.75，温度是78-83℃，镀薄金时的镀液容量为200-300L，镀薄金镀液的PH值是5.05-5.15，温度是88-92℃；镀厚金时的镀液容量为200-300L，镀厚金镀液的PH值是5.2-5.4，温度是83-87℃。