[发明专利]环保型无氰化学镀厚金镀液及无氰化学镀厚金方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种化学镀金的镀液及镀金方法，尤其涉及一种环保型无氰化学镀厚金的镀液及镀厚金方法。

背景技术

随着对环保及生产成本的更多关注，传统的镀金主盐氰化金钾渐渐有被无氰金盐所取代的趋势，尤其近年来随着柠檬酸金钾类无氰金盐的生产与应用规模的扩大，此趋势更明显。随之而来镀金添加剂也需适应这种无氰的要求。在原氰化金钾镀金液的添加剂中都会加入一定量的含氰的盐类作为抗氧化剂与稳定剂，已不适合于无氰镀金工艺。

本发明人所在的荣伟业电子有限公司为了应对这种情况，开发研制出了无氰镀厚金添加剂RW-906体系，对抗氧化剂与稳定剂进行改进，用有机钾盐及有机抗氧剂代替，完成无氰化。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种环保型无氰化学镀厚金镀液及无氰化学镀厚金方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种环保型无氰化学镀厚金镀液，主要是由如下浓度比的各成份构成的：EDTA2Na5～18g/L；

乳酸 50～150g/L；

氨水 60～125g/L；

次亚磷酸钠 5～18g/L；

防老化剂 1～3g/L；

加速剂 0.1～0.5g/L；

稳定剂 0.1～0.5g/L；

柠檬酸金钾 4～8g/L；

其余为水，其中，镀液的PH值为5.0～5.5。

其进一步技术方案为：所述的防老化剂为抗坏血酸、抗坏血酸钠中的一种或二者的组合。

其进一步技术方案为：所述的加速剂为山梨酸、丁二酸中的一种或二者的组合；所述的稳定剂为碳酸钾、柠檬酸钾中的一种或二者的组合。

其进一步技术方案为：所述的各成份比例为：

EDTA2Na 5～10g/L；

乳酸 50～75g/L；

氨水 60～85g/L；

次亚磷酸钠 5～10g/L；

防老化剂 1～3g/L；

加速剂 0.1～0.5g/L；

稳定剂 0.1～0.5g/L；

柠檬酸金钾 4～8g/L；

其中，镀液的PH值为5.2～5.4。

其进一步技术方案为：所述的各成份比例为：

EDTA2Na 5～18g/L；

乳酸 50～150g/L；

氨水 60～125g/L；

次亚磷酸钠 5～18g/L；

防老化剂 1.5～2.5g/L；

加速剂 0.2～0.4g/L；

稳定剂 0.2～0.4g/L；

柠檬酸金钾 5～7g/L；

其中，镀液的PH值为5.2～5.4。

其进一步技术方案为：所述的各成份比例为：

EDTA2Na 8～15g/L；

乳酸 80～130g/L；

氨水 75～110g/L；

次亚磷酸钠 9～15g/L；

防老化剂 1～3g/L；

加速剂 0.1～0.3g/L；

稳定剂 0.1～0.3g/L；

柠檬酸金钾 5～7g/L；

其中，镀液的PH值为5.2～5.4。

一种环保型无氰化学镀厚金方法，采用权利要求1至3任一项所述的镀液，在化学镀金时，镀液的温度为80-880C，时间为5-120min。

其进一步技术方案为：被镀金的制品于镀金前进行镀镍。

其进一步技术方案为：该方法用于电路板镀金时包括以下步聚：酸性除油、热水洗、双水洗、微蚀、双水洗、酸洗、双水洗、预浸、活化、双纯水洗、后浸、化学镀镍、回收、双纯水洗、化学预镀薄金、双纯水洗、化学镀厚金、回收、双纯水洗、烘干。