[发明专利]自粘基板的贴装方法

摘要

本发明是关于一种自粘基板的贴装方法，其中，本发明的贴装方法是借由自粘基板联板的制作以及贴装制具的辅助使用，达到可以快速地将焊接有多个电子元件的自粘基板贴装至任一种电子装置的电子线路承载体的设置部上，其制作过程不需要使用任何螺丝锁付工具，因此能够达到制造程序单一化、快速量产化的目的。此外，通过本发明的贴装方法所制得的具有自粘基板的电子装置，其因为不具有任何底部承载基板，因此其搭载的多个电子元件工作时所产生的热，能够借由自粘基板底部的绝缘导热粘着层而有效地传导至电子线路承载体，最后经由电子线路承载体而将热散逸至空气中，达到有效散热的目的。

主权项

一种自粘基板的贴装方法，其特征在于包括以下步骤：S01提供至少一个自粘基板联板，并在该自粘基板联板上制作出自粘基板；其中，该自粘基板包括一印刷层，一个铜线路层、一下绝缘层与一个绝缘导热粘着层，其贴装方法步骤包括以下详细步骤：S11a提供下绝缘层与铜层；S12a将该下绝缘层与该铜层贴合；S13a将该铜层加工成该铜线路层；S14a将印刷层印刷于该铜线路层上；以及S15a将该下绝缘层与该绝缘导热粘着层贴合，以及在该绝缘导热粘着层连接有一离型层；S02根据电子装置的电子线路承载体的设置部的外型，在该自粘基板联板上将该自粘基板制作成多个电子元件基板；S03将多个电子元件分别焊接至该多个电子元件基板上的该铜线路层；S04依序取下每一个焊接有该多个电子元件的电子元件基板；以及S05去除附于该电子元件基板上的该离型层，并借由该绝缘导热粘着层将该电子元件基板贴附至该电子线路承载体的该设置部之上。