[发明专利]自粘基板的贴装方法

说明书

技术领域

本发明是有关于电子装置的技术领域，尤其涉及一种用以替代传统制造程序的一种自粘基板的贴装方法。

背景技术

近年来，发光二极管(Light-Emitt ing Diode，LED)被广泛地应用于日常生活的照明装置方面。请参阅图1，是现有习用的一种LED灯具的分解图。如图1所示，该LED灯具1’包括：座体11’、接电座12’、驱动控制模块13’、电路基板14’、与灯罩15’，其中，电路基板14’上焊接有多个LED元件16’；并且，通过螺丝141’与螺孔(111’，142’)的辅助，使得该电路基板14’被锁固于该座体11’的设置表面112’上；此外，电路基板14’的导线143’穿过挖设于该设置表面112’的导线孔113’而与设于该接电座12’内的该驱动控制模块13’达成电性连接，使得该多个LED元件16’能够受到该驱动控制模块13’的电力驱动而发光。

上述LED灯具1’的构成相当简单，因此逐渐成为目前普遍使用的LED球泡灯结构；然而，本发明的发明人经长期研究后发现，现有的该LED灯具1’的构成显现出几个实务面的缺陷：

1.制造程序无法单一化。该LED灯具1’通常必须利用人工将电路基板14’锁固至该座体11’的设置表面112’上，其中过程无法借由辅助制具完成，导致该LED灯具1’的制造程序无法单一化，造成制造成本无法有效压低。

2.散热效果不佳。该LED灯具1’是使用电路基板14’来承载该多个LED元件16’，使得所述多个LED元件16’能通过电路基板14’而与接电座12’内的驱动控制模块13’达成电性连接；然而，电路基板14’通常为玻纤板(fiberglass)，其导热、散热效果并不佳，因而导致所述多个LED元件16’工作时所产生的热无法借由电路基板14’而传导至座体11’(座体11’通常为最佳的散热材)。

由此可见，上述现有的LED灯具其构成上仍具有许多缺点与不足，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有自粘基板的电子装置的贴装方法。本发明的贴装方法是借由自粘基板联板的制作以及贴装制具的辅助使用，可以快速地将焊接有多个电子元件的自粘基板贴装至任一种电子装置的电子线路承载体的设置部上，其制作过程不需要使用任何螺丝锁付工具，因此能够达到制造程序单一化、快速量产化的目的。此外，通过本发明的贴装方法所制得的具有自粘基板的电子装置，其因为不具有任何底部承载基板，因此其搭载的多个电子元件工作时所产生的热，能够借由自粘基板底部的绝缘导热粘着层而有效地传导至电子线路承载体，最后经由电子线路承载体而将热散逸至空气中，达到有效散热的目的。

本发明的目的是采用以下技术方案来实现的。一种自粘基板的贴装方法，包括以下步骤：S01提供至少一个自粘基板联板，并在该自粘基板联板上制作出自粘基板；其中，该自粘基板至少包括一个铜线路层与一个绝缘导热粘着层，并且该绝缘导热粘着层连接有一个离型层；S02根据电子装置的电子线路承载体的设置部的外型，在该自粘基板联板上将该自粘基板制作成多个电子元件基板；S03将多个电子元件分别焊接至该多个电子元件基板上的该铜线路层；S04依序取下每一个焊接有该多个电子元件的电子元件基板；以及S05去除附于该电子元件基板上的该离型层，并借由该绝缘导热粘着层将该电子元件基板贴附至该电子线路承载体的该设置部之上。

本发明的目的还可采用以下技术措施进一步实现。

较佳的，前述的贴装方法，其中该步骤S01包括以下详细步骤：S11提供上绝缘层，并对该上绝缘层加工；S12将该上绝缘层与铜层贴合；S13将该铜层加工成该铜线路层；S14将印刷层印刷于该上绝缘层之上；以及S15将该铜线路层与该绝缘导热粘着层贴合，以获得该自粘基板。

较佳的，前述的贴装方法，其中该步骤S01包括以下详细步骤：S11a提供下绝缘层与铜层；S12a将该下绝缘层与该铜层贴合；S13a将该铜层加工成该铜线路层；S14a将印刷层印刷于该铜线路层上；以及S15a将该下绝缘层与该绝缘导热粘着层贴合。