[发明专利]自粘基板的贴装方法

权利要求书

1.一种自粘基板的贴装方法，其特征在于包括以下步骤：

S01提供至少一个自粘基板联板，并在该自粘基板联板上制作出自粘基板；其中，该自粘基板包括一印刷层，一个铜线路层、一下绝缘层与一个绝缘导热粘着层，其贴装方法步骤包括以下详细步骤：

S11a提供下绝缘层与铜层；

S12a将该下绝缘层与该铜层贴合；

S13a将该铜层加工成该铜线路层；

S14a将印刷层印刷于该铜线路层上；以及

S15a将该下绝缘层与该绝缘导热粘着层贴合，以及在该绝缘导热粘着层连接有一离型层；

S02根据电子装置的电子线路承载体的设置部的外型，在该自粘基板联板上将该自粘基板制作成多个电子元件基板；

S03将多个电子元件分别焊接至该多个电子元件基板上的该铜线路层；

S04依序取下每一个焊接有该多个电子元件的电子元件基板；以及

S05去除附于该电子元件基板上的该离型层，并借由该绝缘导热粘着层将该电子元件基板贴附至该电子线路承载体的该设置部之上。

2.如权利要求1所述的自粘基板的贴装方法，其特征在于该步骤S05更由以下详细步骤予以完成：

S51提供贴装制具，其中该贴装制具包括基层，且基层上挖设有多个电子元件置入孔；

S52将取下的该电子元件基板翻面置于该基层上，使得该电子元件基板的该多个电子元件分别嵌入该多个电子元件置入孔中；

S53去除附于该电子元件基板上的该离型层，并将该电子线路承载体翻面置于该电子元件基板上，使得该自粘基板底部的该绝缘导热粘着层贴附至电子线路承载体的该设置部上；以及

S54移除该贴装制具。

3.如权利要求1所述的自粘基板的贴装方法，其特征在于该电子装置可为下列任一种：LED灯条、全周光LED灯具、LED台灯、LED背光模块、LED探照灯、LED投射灯、LED汽车头灯、平板电脑、手机、LED显示器、LED路灯、LED筒灯、LED天花板灯、LED烛泡灯、LED球泡灯、LED灯管、LED节能灯、LED艺术灯、或LED配饰灯。

4.如权利要求3所述的自粘基板的贴装方法，其特征在于该电子元件可为下列任一种：LED芯片、集成电路芯片、电容、电阻、电感、变压器、震荡器、传感器、以及上述任两者或两者以上的组合。

5.如权利要求1所述的自粘基板的贴装方法，其特征在于该印刷层具有色彩。

6.如权利要求5所述的自粘基板的贴装方法，其特征在于该色彩为白色、绿色或黄色，并且白色使得该印刷层具备光反射的功效。

7.如权利要求1所述的自粘基板的贴装方法，其特征在于在该步骤S03中，当该多个电子元件被焊接至该铜线路层上以后，接续地直接将整个自粘基板联板送至测试区，以对每一个电子元件进行电性测试。

8.如权利要求1所述的自粘基板的贴装方法，其特征在于该步骤S05更由以下详细步骤予以完成：

S51a提供贴装制具，其中该贴装制具包括中央制具部与多个弯折制具部，且该多个弯折制具部与该中央制具部枢接；并且，该中央制具部与该多个弯折制具部上挖设有多个LED置入孔；

S52a将取下的该电子元件基板翻面置于该中央制具部与该多个弯折制具部上，使得该电子元件基板的该多个电子元件分别嵌入该多个电子元件置入孔中；

S53a去除附于该电子元件基板上的该离型层，并将该电子线路承载体翻面置于该电子元件基板上，使得该自粘基板底部的该绝缘导热粘着层贴附至电子线路承载体的该设置部上；以及

S54a移除该贴装制具。