[发明专利]高频电路用铜箔、覆铜板、印刷配线板、带载体的铜箔、电子设备及印刷配线板的制造方法

摘要

本发明提供即便用于高频电路基板也会良好抑制传输损耗且会良好抑制铜箔表面的落粉的发生的高频电路用铜箔。该高频电路用铜箔是在铜箔的表面形成了铜的一次粒子层之后、在该一次粒子层上形成了含有铜、钴及镍的3元系合金的二次粒子层的铜箔，利用激光显微镜测得的粗化处理面的凹凸的高度平均值为1500以上。

主权项

一种高频电路用铜箔，其中，所述高频电路用铜箔是在铜箔的表面形成了铜的一次粒子层之后，在所述一次粒子层上形成有含有铜、钴及镍的3元系合金的二次粒子层的铜箔，利用激光显微镜测得的粗化处理面的凹凸的高度平均值为1500以上，将所述高频电路用铜箔从所述粗化处理面的一侧与厚度50μm的液晶聚合物树脂贴合后，通过蚀刻所述高频电路用铜箔，按照使特性阻抗为50Ω的方式形成微带线路，使用网路分析器对透过系数进行测定，测定频率20GHz时的传输损耗时，所述高频电路用铜箔的传输损耗低于5.0dB/10cm，并且所述高频电路用铜箔中的钴的合计附着量为300～2000μg/dm²，镍的合计附着量为100～900μg/dm²。