[发明专利]高频电路用铜箔、覆铜板、印刷配线板、带载体的铜箔、电子设备及印刷配线板的制造方法

说明书

本发明提供即便用于高频电路基板也会良好抑制传输损耗且会良好抑制铜箔表面的落粉的发生的高频电路用铜箔。该高频电路用铜箔是在铜箔的表面形成了铜的一次粒子层之后、在该一次粒子层上形成了含有铜、钴及镍的3元系合金的二次粒子层的铜箔，利用激光显微镜测得的粗化处理面的凹凸的高度平均值为1500以上。

技术领域

本发明涉及一种高频电路用铜箔、高频电路用覆铜板、高频电路用印刷配线板、高频电路用带载体的铜箔、电子设备、以及印刷配线板的制造方法。

背景技术

印刷配线板在这半个世纪以来取得了很大的进展，至今已经到了几乎在所有的电子设备中都使用的地步。近年来随着对电子设备的小型化、高性能化需求的增大，搭载部件的高密度安装化、信号的高频化得到发展，对印刷配线板要求出色的高频应对。

为了确保输出信号的品质，要求高频用基板降低传输损耗。传输损耗主要由树脂(基板侧)引起的介电损耗和由导体(铜箔侧)引起的导体损耗构成。树脂的介电常数及介质损耗角正切越小，则介电损耗越是减少。在高频信号中，就导体损耗而言，由于所谓的频率越高则电流越是仅流过导体表面的趋肤效应而电流流过的截面积减少进而使电阻增高，这成为导体损耗的主要原因。

作为以降低高频用铜箔的传输损耗为目的的技术，例如，在专利文献1中，公开有在金属箔表面的单面或两面覆盖银或银合金、在该银或银合金覆盖层上施以银或银合金以外的覆盖层且其厚度比上述银或银合金覆盖层的厚度要薄的高频电路用金属箔。此外，记载有由此可以提供即便在用于卫星通信之类的超高频区域也会减小趋肤效应导致的损耗的金属箔。

另外，在专利文献2中，公开有一种高频电路用粗化处理压延铜箔，其特征在于，通过X线衍射求出的压延铜箔的再结晶退火后的压延面(200)面的积分强度(I(200))相对于通过X线衍射求出的微粉末铜的(200)面的积分强度(I0(200))I(200)/I0(200)>40，利用电镀对该压延面进行粗化处理后的粗化处理面的算术平均粗糙度(以下作为 Ra)为0.02μm～0.2μm，十点平均粗糙度(以下作为Rz)为0.1μm～1.5μm，以此作为印刷电路基板用原材料。此外，记载有由此可以提供能够在超过1GHz的高频下使用的印刷电路板。

进而，在专利文献3中公开有一种电解铜箔，其特征在于，铜箔表面的一部分是由瘤状突起形成的表面粗度为2μm～4μm的凹凸面。此外，记载有由此可以提供高频传输特性出色的电解铜箔。

专利文献

专利文献1：日本专利第4161304号公报

专利文献2：日本专利第4704025号公报

专利文献3：日本特开2004-244656号公报

发明内容

由导体(铜箔侧)引起的导体损耗，如上所述导致因趋肤效应而电阻增大，但该电阻不仅有铜箔自身的电阻的影响，还有在铜箔表面由为确保与树脂基板的粘接性而进行的粗化处理形成的表面处理层的电阻的影响，具体而言，铜箔表面的粗糙度是导体损耗的主要原因，可知粗糙度越小，则传输损耗越是减少。

本发明人对铜箔表面的粗糙度和传输损耗的关系进一步进行了研究，结果发现不限于铜箔表面的粗糙度越小则传输损耗越是减少，特别是在铜箔表面的粗糙度减小到某种程度时，传输损耗的减少和铜箔表面的粗糙度的关系会发现显著偏差，难以仅仅通过对铜箔表面粗糙度的控制来很好地减少传输损耗。

另外，作为铜箔表面的粗化处理，已知有钴-镍合金镀层的形成，但形成有以往的钴-镍合金镀层的铜箔，在其表面形成的含有铜-钴-镍合金镀层的粗化粒子的形状为树枝状，所以从该树枝的上部或根部剥落，发生通常称为落粉现象的问题。

该落粉现象是麻烦的问题，尽管铜-钴-镍合金镀层的粗化处理层具有所谓耐热性出色的特征，但粒子容易在外力作用下脱落，会发生处理中的“摩擦”导致的剥离、剥离粉导致的辊的污染、剥离粉导致的蚀刻残渣产生的问题。