[发明专利]物理量传感器、电子设备以及移动体有效
| 申请号： | 201410165846.0 | 申请日： | 2014-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN104121935B | 公开（公告）日： | 2018-02-06 |
| 发明（设计）人： | 高田丰 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | G01D5/12 | 分类号： | G01D5/12;G01C19/56;G01C19/5607 |
| 代理公司： | 北京金信知识产权代理有限公司11225 | 代理人： | 黄威,苏萌萌 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种物理量传感器、电子设备以及移动体，其能够提高相对于来自外部装置的噪声的耐性、或降低与外部装置之间的阻抗的失配。物理量传感器(1)包括传感器元件(20)；集成电路(10)，其与传感器元件(20)电连接；陶瓷封装件(30)(基体)，其搭载有集成电路(10)。在陶瓷封装件(30)的一个面上设置有用于实施与外部的电连接的第一导体图案(配线图案(61))。并且设置有与配线图案(61)电连接的第二导体图案。第二导体图案具有穿过陶瓷封装件(30)的内部的配线图案(63)、和露出于陶瓷封装件(30)的另一个面的金属化区域(70)，配线图案(63)长于陶瓷封装件(30)的一个面与另一个面之间的距离。 | ||
| 搜索关键词： | 物理量 传感器 电子设备 以及 移动 | ||
【主权项】：
一种物理量传感器，包括：传感器元件；集成电路，其与所述传感器元件电连接；基体，其搭载有所述集成电路，在所述基体的一个面上，配置有用于实施与外部的电连接的第一导体图案，并且配置有与所述第一导体图案电连接的第二导体图案，所述第二导体图案具有被配置于所述基体的内部的第一配线图案、和被配置于所述基体的另一个面上的第二配线图案，所述第一配线图案长于所述一个面与所述另一个面之间的距离，所述第二导体图案的一部分由薄层电阻值高于所述第一导体图案的材料构成。
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