[发明专利]物理量传感器、电子设备以及移动体

说明书

技术领域

本发明涉及一种物理量传感器、电子设备以及移动体。

背景技术

目前，在各种系统或电子设备中，对加速度进行检测的加速度传感器或对角速度进行检测的陀螺仪传感器等、可对各种物理量进行检测的物理量传感器被广泛利用。特别是，近年来在智能手机等移动设备中内置有角速度传感器或加速度传感器，从而传感器封装件的小型化、薄型化变得较为重要。

作为现有的传感器封装件的一个示例，在专利文献1中记载有一种半导体气密封装件，所述半导体气密封装件具备另一端侧露出于IC基板的外表面并与外部电连接的外部电极部。此外，在专利文献2中记载有一种如下结构的封装件，所述结构为，传感器元件以及IC的电极部通过引线接合而与陶瓷封装件内部电极连接，并且经由陶瓷封装件内的配线而与外部电极连接的结构。在任一示例中，封装件的作用均发挥如下作用，即，在确对内部设备的保护与气密的同时，确保内部与外部的电导通。因此，在一般的封装件内配线中，希望极力降低了配线电阻的电配线，从而在电压降较少的状态下实施信号的输入输出。如此，在极力降低了配线电阻的配线结构以及配线材料的情况下，对于电源线或通信线的配线而言，电压降较少从而是有利的。

但是，在将现有的传感器封装件与微型电子计算机或放大电路等外部电路相连接的情况下，不具有对于电源噪声或通信噪声的耐性。因此，在电源线的情况下，存在在传感器内部混入有噪声从而发生误动作或功能异常的可能性。此外，在通信线的情况下，存在如下问题，即，由于因与外部电路的配线而产生的寄生成分或阻抗的失配，从而在信号波形中产生过冲或下冲，由此导致通信不良的问题。

专利文献1：日本特开2009-59941号公报

专利文献2：日本特开2009-41962号公报

发明内容

本发明为鉴于以上的这种问题点而完成的发明，并能够提供一种具有可提高相对于来自外部装置的噪声的耐性、或者降低与外部装置之间的阻抗的失配的封装件结构的物理量传感器、及使用了该物理量传感器的电子设备以及移动体。

本发明是为了解决上述课题的至少一部分而完成的发明，并可以作为以下的方式或应用例来实现。

应用例1

本应用例所涉及的物理量传感器包括：传感器元件；集成电路，其与所述传感器元件电连接；基体，其搭载有所述集成电路，在所述基体的一个面上，配置有用于实施与外部的电连接的第一导体图案，并且配置有与所述第一导体图案电连接的第二导体图案，所述第二导体图案具有被配置于所述基体的内部的第一配线图案、和被配置于所述基体的另一个面上的第二配线图案，所述第一配线图案长于所述一个面与所述另一个面之间的距离。

本应用例所涉及的物理量传感器例如既可以为加速度传感器、陀螺仪传感器(角速度传感器)、速度传感器等惯性传感器，也可以为根据重力而对倾斜角进行测量的倾斜仪。

根据本应用例所涉及的物理量传感器，由于与用于实施与外部的电连接的第一导体图案电连接的第二导体图案长于采用现有方式从外部起以最短路径(向上侧呈直线状)被形成的导体图案，因此第二导体图案的电阻值与现有的导体图案相比较高，从而提高了噪声耐性。

应用例2

在上述应用例所涉及的物理量传感器中，可以采用如下方式，即，在俯视观察所述基体时，所述第一配线图案至少从所述集成电路的一端侧向另一端侧延伸。

根据本应用例所涉及的物理量传感器，由于即使不增大基体的宽度也能够将第一配线图案设置得较长，因此能够高效地形成电阻值较高的配线图案。因此，能够提高噪声耐性和阻抗匹配。

应用例3

在上述应用例所涉及的物理量传感器中，可以采用如下方式，即，所述第一配线图案包含直线形状。

根据本应用例所涉及的物理量传感器，能够利用基体的内层配线而高效地形成电阻值较高的配线图案。因此，能够提高噪声耐性和阻抗匹配。

应用例4

在上述应用例所涉及的物理量传感器中，可以采用如下方式，即，所述第一配线图案的至少一部分包含蜿蜒形状。

根据本应用例所涉及的物理量传感器，能够利用基体的内层配线从而高效地形成与直线形状的配线图案相比电阻值更高的配线图案。因此，能够进一步提高噪声耐性与阻抗匹配。

应用例5