[发明专利]物理量传感器、电子设备以及移动体有效
申请号: | 201410165846.0 | 申请日: | 2014-04-23 |
公开(公告)号: | CN104121935B | 公开(公告)日: | 2018-02-06 |
发明(设计)人: | 高田丰 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | G01D5/12 | 分类号: | G01D5/12;G01C19/56;G01C19/5607 |
代理公司: | 北京金信知识产权代理有限公司11225 | 代理人: | 黄威,苏萌萌 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 物理量 传感器 电子设备 以及 移动 | ||
1.一种物理量传感器,包括:
传感器元件;
集成电路,其与所述传感器元件电连接;
基体,其搭载有所述集成电路,
在所述基体的一个面上,配置有用于实施与外部的电连接的第一导体图案,
并且配置有与所述第一导体图案电连接的第二导体图案,
所述第二导体图案具有被配置于所述基体的内部的第一配线图案、和被配置于所述基体的另一个面上的第二配线图案,
所述第一配线图案长于所述一个面与所述另一个面之间的距离,
所述第二导体图案的一部分由薄层电阻值高于所述第一导体图案的材料构成。
2.如权利要求1所述的物理量传感器,其中,
在俯视观察所述基体时,所述第一配线图案至少从所述集成电路的一端侧向另一端侧延伸。
3.如权利要求1或2所述的物理量传感器,其中,
所述第一配线图案包含直线形状。
4.如权利要求1或2所述的物理量传感器,其中,
所述第一配线图案的至少一部分包含蜿蜒形状。
5.如权利要求1或2所述的物理量传感器,其中,
所述基体包括第一层和第二层,
所述第一配线图案具有:
多个第三配线图案,其被设置于所述第一层与所述第二层之间;
多个第四配线图案,其被配置在所述第一层上,且被设置在所述第一层中与所述多个第三配线图案相反的一侧;
多个导通孔,其对所述多个第三配线图案与所述多个第四配线图案进行电连接,
在侧视观察所述基体时,所述第一配线图案包含蜿蜒形状。
6.如权利要求1或2所述的物理量传感器,其中,
所述基体包括第一层和第二层,
所述第一配线图案具有:
多个第三配线图案,其被设置于所述第一层与所述第二层之间;
多个第四配线图案,其被配置在所述第一层上,且被设置在所述第一层中与所述多个第三配线图案相反的一侧;
多个导通孔,其对所述多个第三配线图案与所述多个第四配线图案进行电连接,
在俯视观察所述基体时,所述第一配线图案包含蜿蜒形状。
7.如权利要求1或2所述物理量传感器,其中,
在所述基体的内部设置有固定电位的第三导体图案,
所述第三导体图案被设置于所述第一配线图案的至少两侧。
8.一种电子设备,其包括权利要求1或2所述的物理量传感器。
9.一种移动体,其包括权利要求1或2所述的物理量传感器。
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