[发明专利]用于隔离间距倍增材料环的部分的方法及相关结构

摘要

本发明涉及一种集成电路及包含该集成电路的电装置。在一个实施例中，该集成电路包含半导体材料的多个间隔开的狭长条带；所述半导体材料的第一块，其位于与半导体材料的所述狭长条带相同的层面上，且接触所述狭长条带中的每一者的第一末端；以及第一多个晶体管栅极，其沿半导体材料的所述狭长条带设置，其中所述第一多个晶体管栅极中的一者设置于所述狭长条带中的每一者上，且其中第一多个晶体管栅极中的每一者电分流至所述第一块。

主权项

一种集成电路，其包含：由半导体材料形成的多个环，每一所述环由一对狭长部分定义，所述狭长部分在其相对的第一端和第二端处接合，其中所有所述第一端均由导电材料的第一邻接宽阔区域接合在一起，且其中所有所述第二端均由导电材料的第二邻接宽阔区域接合在一起；以及沿每一所述环安置的第一对间隔开的晶体管，其中每一所述环形成所述第一对间隔开的晶体管的有源区，其中所述第一对间隔开的晶体管的每一者均包含晶体管栅极，其中所述环的每一所述第一端与所述晶体管栅极共同分流。