[发明专利]芯片封装基板、芯片封装结构及制作方法有效
| 申请号： | 201410159128.2 | 申请日： | 2014-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN105097757B | 公开（公告）日： | 2018-01-16 |
| 发明（设计）人： | 苏威硕 | 申请（专利权）人： | 碁鼎科技秦皇岛有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司44311 | 代理人： | 哈达 |
| 地址： | 066004 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种芯片封装基板包括导电线路、导电柱及封装胶体。所述导电线路包括原铜层及电镀层。所述导电柱由所述原铜层向远离电镀层方向凸设。所述导电柱包括电镀部和焊料部。所述电镀部位于所述原铜层与焊料部之间。所述封装胶体形成在所述原铜层及所述导电柱表面。所述封装胶体覆盖所述原铜层，并裹覆所述导电柱。所述导电柱从所述封装胶体露出。本发明还涉及具有该芯片封装基板的芯片封装结构及其制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
一种芯片封装基板，包括导电线路、导电柱及封装胶体，所述导电线路包括原铜层及电镀层，所述导电柱由所述原铜层向远离电镀层方向凸设，所述导电柱包括电镀部和焊料部，所述电镀部位于所述原铜层与焊料部之间，所述封装胶体形成在所述原铜层及所述导电柱表面，所述封装胶体覆盖所述原铜层，并裹覆所述导电柱，所述导电柱从所述封装胶体露出，所述焊料部远离所述原铜层的端面与所述封装胶体远离所述原铜层的端面位于同一平面内。
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