[发明专利]芯片封装基板、芯片封装结构及制作方法

权利要求书

1.一种芯片封装基板，包括导电线路、导电柱及封装胶体，所述导电线路包括原铜层及电镀层，所述导电柱由所述原铜层向远离电镀层方向凸设，所述导电柱包括电镀部和焊料部，所述电镀部位于所述原铜层与焊料部之间，所述封装胶体形成在所述原铜层及所述导电柱表面，所述封装胶体覆盖所述原铜层，并裹覆所述导电柱，所述导电柱从所述封装胶体露出，所述焊料部远离所述原铜层的端面与所述封装胶体远离所述原铜层的端面位于同一平面内。

2.如权利要求1所述的芯片封装基板，其特征在于，所述芯片封装基板还包括防焊层，所述防焊层覆盖所述电镀层，所述防焊层开设有多个开口，露出部分所述导电线路形成电性连接垫。

3.如权利要求1所述的芯片封装基板，其特征在于，所述电镀层为电镀铜层。

4.如权利要求1所述的芯片封装基板，其特征在于所述原铜层的厚度小于所述电镀层的厚度。

5.一种芯片封装结构，包括如权利要求1-4中任一项所述芯片封装基板及芯片，所述芯片安装在所述芯片封装基板的封装胶体上，所述芯片包括多个电极垫，所述电极垫与所述导电柱一一对应电性连接。

6.一种芯片封装基板制作方法，包括步骤：

提供一个基板，包括承载板及位于所述承载板相对两侧的第一原铜层及第二原铜层；

在两个原铜层表面形成导电柱，所述导电柱包括电镀部及焊料部；

在所述两个原铜层表面形成封装胶体，所述封装胶体包覆所述导电柱并覆盖所述两个原铜层；

研磨所述封装胶体，以露出所述导电柱；

拆板，以露出所述第一原铜层；

在所述第一原铜层上选择性形成电镀层；及

蚀刻从所述电镀层露出的第一原铜层，形成第一导电线路。

7.如权利要求6所述的芯片封装基板制作方法，其特征在于，所述芯片封装基板制作方法还包括在所述第一导电线路上形成第一防焊层，所述第一防焊层开设有多个开口，露出部分所述第一导电线路以形成第一电性连接垫。

8.如权利要求7所述的芯片封装基板制作方法，其特征在于，形成所述第一导电柱包括步骤：在所述第一原铜层表面形成电镀阻挡层，所述电镀阻挡层开设有多个第一开孔；在所述第一原铜层从所述开口露出的表面电镀形成电镀部，所述电镀部厚度小于所述电镀阻挡层；在所述电镀部表面形成焊料部；及移除所述电镀阻挡层。

9.一种芯片封装结构制作方法，包括步骤：

提供一个如权利要求1-4中任一项所述芯片封装基板；

在芯片封装基板上安装一个芯片，所述芯片位于所述封装胶体上，所述芯片包括多个电极垫，所述多个电极垫与所述导电柱一一对应电性连接；及

在所述芯片与所述封装胶体之间填充灌封胶体。