[发明专利]芯片封装基板、芯片封装结构及制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种芯片封装基板、芯片封装结构及制造方法。

背景技术

随着电子产品轻薄化发展，芯片封装基板也日益轻薄化。现有技术中，在制作薄型芯片封装基板时，通常会预先提供一个电性载板及在电性载板上形成电镀导电层，最后将部分电性载板及电镀导电层移除掉。虽然可使制成的芯片封装基板厚度减小，但导致芯片封装基板的制程冗长，成本增加。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种克服上述问题的芯片封装基板、芯片封装结构及制作方法。

一种芯片封装基板包括导电线路、导电柱及封装胶体。所述导电线路包括原铜层及电镀层。所述导电柱由所述原铜层向远离电镀层方向凸设。所述导电柱包括电镀部和焊料部。所述电镀部位于所述原铜层与焊料部之间。所述封装胶体形成在所述原铜层及所述导电柱表面。所述封装胶体覆盖所述原铜层，并裹覆所述导电柱。所述导电柱从所述封装胶体露出。

一种芯片封装结构包括芯片封装基板及芯片。所述芯片封装基板包括导电线路、导电柱及封装胶体。所述导电线路包括原铜层及电镀层。所述导电柱由所述原铜层向远离电镀层方向凸设。所述导电柱包括电镀部和焊料部。所述电镀部位于所述原铜层与焊料部之间。所述封装胶体形成在所述原铜层及所述导电柱表面。所述封装胶体覆盖所述原铜层，并裹覆所述导电柱。所述导电柱从所述封装胶体露出。所述芯片安装在所述封装胶体上。所述芯片包括多个电极垫。所述电极垫与所述导电柱一一对应电性连接。

一种芯片封装基板制作方法，包括步骤：提供一个基板，包括承载板及位于所述承载板相对两侧的第一原铜层及第二原铜层；在两个原铜层表面形成导电柱，所述导电柱包括电镀部及焊料部；在所述两个原铜层表面形成封装胶体，所述封装胶体包覆所述导电柱；研磨所述封装胶体，以露出所述导电柱；拆板使所述第一分离铜层与第一原铜层分离，露出所述第一原铜层；在所述第一原铜层上选择性形成电镀层；及蚀刻从所述电镀层露出的第一原铜层，形成第一导电线路。

一种芯片封装结构制作方法，包括步骤：提供一个芯片封装基板，包括包括导电线路、导电柱及封装胶体，所述导电线路包括原铜层及电镀层，所述导电柱由所述原铜层向远离电镀层方向凸设，所述导电柱包括电镀部和焊料部，所述电镀部位于所述原铜层与焊料部之间，所述封装胶体形成在所述原铜层及所述导电柱表面，所述封装胶体覆盖所述原铜层，并裹覆所述导电柱，所述导电柱从所述封装胶体露出；在所述封装胶体上安装一个芯片，所述芯片包括多个电极垫，所述多个电极垫与所述导电柱一一对应电性连接；及在所述芯片与所述封装胶体之间填充灌封胶体。

相较于现有技术，本技术方案提供的芯片封装基板由于采用封装胶体作为承载主体，可使所述芯片封装基板变得更薄。本技术方案提供的芯片封装结构的制作方法未采用电性载板，因此无需增加后续的移除步骤，精简了芯片封装结构的制程，节省了成本。

附图说明

图1是本发明第一实施方式所提供的基板的俯视图。

图2是图1中的一个基板单元的剖面示意图。

图3是图2中的第一原铜层上形成第一电镀阻挡层和第一导电柱及第二原铜层上形成第二电镀阻挡层和第二导电柱后的剖面示意图。

图4是图3中的第一电镀阻挡层及第二电镀阻挡层移除后的剖面示意图。

图5是图4中的第一原铜层上形成第一封装胶体及第二原铜层上形成第二封装胶体后的剖面图。

图6是图5中的第一封装胶体研磨后露出第一导电柱及第二封装胶体研磨后露出第二导电柱后的剖面示意图。

图7是沿图1中Y轴方向对图6中的基板单元进行拆板得到第一分离板及第二分离板后的剖面示意图。

图8是图7中的第一分离板的第一原铜层制作形成第一导电线路后的剖面示意图。

图9是图8中的第一导电线路表面形成第一防焊层并沿图1中X轴方向对基板单元进行分离得到多个芯片封装基板后的剖面示意图。

图10是图9中的芯片封装基板上安装一个芯片后的剖面示意图。

主要元件符号说明