[发明专利]片式电子组件的制造方法有效
| 申请号： | 201410144263.X | 申请日： | 2014-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN104766715B | 公开（公告）日： | 2018-02-06 |
| 发明（设计）人： | 崔宰熏;金高恩;黄和性;横田俊子;土桥诚 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01F41/00 | 分类号： | H01F41/00;H01F41/04;C25D5/02;C25D7/00 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司11286 | 代理人： | 刘灿强,谭昌驰 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种片式电子组件的制造方法，通过线圈在高度方向上进行生长的同时线圈在宽度方向上的生长受到抑制的各向异性电镀工艺，该方法能够防止在线圈部之间的短路的发生并且与线圈宽度相比增大线圈的高度，以实现具有高的高宽比（AR）的线圈。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 组件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种片式电子组件的制造方法，所述制造方法包括：在绝缘基板的至少一个表面上形成内线圈部，其中，所述形成内线圈部的步骤包括：在绝缘基板的所述至少一个表面上形成线圈图案种子层；以及在线圈图案种子层上执行电镀工艺以形成线圈导体层，其中，在执行电镀工艺的步骤中，通过施加恒定电流在线圈图案种子层上形成各向同性线圈导体层直到内线圈部的高宽比为1，然后通过施加恒定电压形成各向异性线圈导体层。
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