[发明专利]片式电子组件的制造方法

权利要求书

1.一种片式电子组件的制造方法，所述制造方法包括：

在绝缘基板的至少一个表面上形成内线圈部，其中，所述形成内线圈部的步骤包括：

在绝缘基板的所述至少一个表面上形成线圈图案种子层；以及

在线圈图案种子层上执行电镀工艺以形成线圈导体层，

其中，在执行电镀工艺的步骤中，通过施加恒定电流在线圈图案种子层上形成各向同性线圈导体层直到内线圈部的高宽比为1，然后通过施加恒定电压形成各向异性线圈导体层。

2.根据权利要求1所述的制造方法，其中，在执行电镀工艺时施加的恒定电压为1.5V或更大。

3.根据权利要求1所述的制造方法，其中，在执行电镀工艺时施加的恒定电压为1.8V至2.4V。

4.根据权利要求1所述的制造方法，其中，为了形成各向同性线圈导体层而施加的电流的电流密度为1A/dm²至5A/dm²。

5.根据权利要求1所述的制造方法，其中，在执行电镀工艺中使用的镀液包括从由硫酸盐和盐酸盐组成的组中选择的至少一种无机酸盐。

6.根据权利要求1所述的制造方法，其中，在执行电镀工艺中使用的镀液包括从由乙二醇、聚乙二醇、甘油、聚环氧乙烷和聚氧化亚烷基二醇组成的组中选择的至少一种有机材料。

7.根据权利要求1所述的制造方法，其中，在执行电镀工艺中使用的镀液包括从由3-巯基丙磺酸、二(3-磺丙基)二硫化物和N,N-二甲基二硫代氨基甲酸(3-磺丙基)酯所组成的组中选择的至少一种。

8.根据权利要求1所述的制造方法，其中，线圈导体层包括从由银、钯、铝、镍、钛、金、锡、铜和铂组成的组中选择的至少一种。

9.根据权利要求1所述的制造方法，其中，形成线圈图案种子层的步骤包括：

在绝缘基板上形成阻镀剂，阻镀剂具有用于形成线圈图案种子层的开口；

填充用于形成线圈图案种子层的开口以形成线圈图案种子层；以及

去除阻镀剂。

10.根据权利要求1所述的制造方法，其中，包括线圈图案种子层和线圈导体层的内线圈部具有1.1或更大的高宽比。

11.一种片式电子组件的制造方法，所述制造方法包括：

在绝缘基板的至少一个表面上形成内线圈部；

在其上形成有内线圈部的绝缘基板的上部和下部上堆叠磁性层，以形成磁性主体；以及

在磁性主体的至少一个端表面上形成外电极，以连接到内线圈部，

其中，在形成内线圈部的步骤中，在绝缘基板上形成线圈图案种子层，并通过执行电镀工艺来形成包覆线圈图案种子层的线圈导体层，

其中，在执行电镀工艺的步骤中，通过施加恒定电流在线圈图案种子层上形成各向同性线圈导体层直到内线圈部的高宽比为1，然后通过施加恒定电压形成各向异性线圈导体层。

12.根据权利要求11所述的制造方法，其中，施加的恒定电压为1.5V或更大。

13.根据权利要求11所述的制造方法，其中，施加的恒定电压为1.8V至2.4V。

14.根据权利要求11所述的制造方法，其中，恒定电流的电流密度为1A/dm²至5A/dm²。

15.根据权利要求11所述的制造方法，其中，内线圈部具有1.1或更大的高宽比。