[发明专利]片式电子组件的制造方法

说明书

本申请要求于2014年1月2日在韩国知识产权局提交的第10-2014-0000178号韩国专利申请的权益，该申请的公开通过引用包含于此。

技术领域

本公开涉及一种片式电子组件的制造方法。

背景技术

近来，随着诸如各种通信装置、显示装置等的信息技术（IT）装置的小型化和纤薄已经加速，对用于使IT装置中使用的诸如电感器、电容器和晶体管等的各种元件小型化和纤薄化的技术的研究已经不断地进行。

作为片式电子组件之一的电感器是与电阻器和电容器一起形成电子电路以去除噪声的代表性无源器件。这样的电感器与使用电磁特性的电容器组合以构造放大特定频带的信号的谐振电路、滤波器电路等。

电感器还被具有小尺寸和高密度并且能够自动表面安装的片快速地取代，已经进行了如下开发：通过混合磁性粉末和树脂并且将该混合物施用到线圈图案（线圈图案通过镀覆形成在薄膜绝缘基板的上表面和下表面上）来形成薄型电感器。

作为电感器的主要性质，直流（DC）电阻Rdc可依据线圈的横截面积的增大而减小。因此，为了减小直流电阻Rdc和提高电感，电感器的内线圈的横截面积需要增大。

作为增大线圈的横截面积的方法，有两种方法，即，增大线圈的宽度的方法和增大线圈的高度的方法。

在增大线圈的宽度的情况下，在线圈部之间会产生短路的可能性会增大，在电感器片中能够实现的匝数会受限制而导致被磁性材料占据的面积减小，从而会导致效率降低，高电感产品的实现会受限。

因此，已经需要薄型电感器的内线圈通过增大线圈的高度而具有高的高宽比（AR）的结构。内线圈的高宽比（AR）表示通过线圈的高度除以线圈的宽度而获得的值，为了实现高的高宽比（AR），需要抑制线圈在宽度方向上的生长，并且需要加速线圈在高度方向上的生长。

为了实现具有高的高宽比（AR）的线圈，需要执行其中线圈仅在高度方向上生长的各向异性电镀工艺，并且根据现有技术，对于各向异性镀覆工艺，在接近极限电流密度的范围内施加电流的同时执行镀覆。

然而，因为在镀覆工艺期间线圈的横截面积会改变，所以依据该工艺可能难以连续地确定新的极限电流密度值以使用电流值。因此，在长时间地维持各向异性镀覆工艺方面存在局限性。此外，施加的电流的密度低于极限电流密度，会产生线圈在宽度方向上和线圈的高度方向上生长的各向同性生长现象，而不是出现线圈的各向异性生长，使得线圈部之间发生短路，并且会存在实现高的高宽比（AR）方面的限制。

另外，即使在制造工艺期间新的极限电流密度可被连续地确定的情况下，当电流值在制造工艺中改变时，也会在线圈的横截面中产生不连续的界面，线圈的导电率会降低。

发明内容

本公开中的示例性实施例可以提供一种制造电子片式组件的方法，通过线圈在高度方向上进行生长的同时线圈在宽度方向上的生长受到抑制的各向异性电镀工艺，该方法能够防止在线圈部之间的短路的发生并且与线圈宽度相比增大线圈的高度，以实现具有高的高宽比（AR）的线圈。

根据本公开中的示例性实施例，一种片式电子组件的制造方法可包括：在绝缘基板的至少一个表面上形成线圈图案种子层；在线圈图案种子层上执行电镀工艺以形成线圈导体层，其中，通过施加恒定电压来执行电镀工艺。

在执行电镀工艺时施加的电压可以为1.5V或更大。

在执行电镀工艺时施加的电压可以为1.8V至2.4V。

在执行电镀工艺的步骤中，可通过施加恒定电流在线圈图案种子层上形成各向同性线圈导体层，然后可通过施加恒定电压在各向同性线圈导体层上形成各向异性线圈导体层。

为了形成各向同性线圈导体层而施加的电流的电流密度可为1A/dm²至5A/dm²。

在执行电镀工艺中使用的镀液可以包括从由硫酸盐和盐酸盐组成的组中选择的至少一种无机酸盐。

在执行电镀工艺中使用的镀液可以包括从由乙二醇、聚乙二醇、甘油、聚环氧乙烷和聚氧化亚烷基二醇组成的组中选择的至少一种有机材料。

在执行电镀工艺中使用的镀液可以包括从由3-巯基丙磺酸、二(3-磺丙基)二硫化物和N,N-二甲基二硫代氨基甲酸(3-磺丙基)酯所组成的组中选择的至少一种。

线圈导体层可以包括从由银（Ag）、钯（Pd）、铝（Al）、镍（Ni）、钛（Ti）、金（Au）、锡（Sn）、铜（Cu）和铂（Pt）组成的组中选择的至少一种。