[发明专利]一种线路板图形电镀均匀性改善方法有效
| 申请号： | 201410141382.X | 申请日： | 2014-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN104093275A | 公开（公告）日： | 2014-10-08 |
| 发明（设计）人： | 朱惠民;刘智平;张涛 | 申请（专利权）人： | 骏亚(惠州)电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/06 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 任海燕 |
| 地址： | 516025 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种线路板图形电镀均匀性改善方法，包括如下步骤：开料，开箱取料，将板送入预先界定位置的切床上，确保安全无误后，把切好的板放在一边；钻孔，使用3.15mm的钻咀在板上冲定位孔，钻孔根据孔大小的不同采用不同的转速和进刀速进行钻孔；沉铜，对线路板进行粗磨和除胶、沉铜达到孔金属化；板电，对线路板进行电镀；干膜，在线路板外层上铺设一层干膜；内层蚀刻，在菲林曝光后，对线路板的内层进行酸性蚀刻。该方法可以缩短生产流程，提升产品的合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 图形 电镀 均匀 改善 方法 | ||
【主权项】：
一种线路板图形电镀均匀性改善方法，其特征在于包括如下步骤： 开料，开箱取料，将板送入预先界定位置的切床上，确保安全无误后，把切好的板放在一边； 钻孔，使用3.15mm的钻咀在板上冲定位孔，钻孔根据孔大小的不同采用不同的转速和进刀速进行钻孔； 沉铜，对线路板进行粗磨和除胶、沉铜达到孔金属化；板电，对线路板进行电镀；干膜，在线路板外层上铺设一层干膜；内层蚀刻，在菲林曝光后，对线路板的内层进行酸性蚀刻。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于骏亚(惠州)电子科技有限公司，未经骏亚(惠州)电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410141382.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：仪表防撞柜体
- 下一篇：一种LED薄膜筒印刷电路板模组
