[发明专利]一种线路板图形电镀均匀性改善方法

权利要求书

1.一种线路板图形电镀均匀性改善方法，其特征在于包括如下步骤：

    开料，开箱取料，将板送入预先界定位置的切床上，确保安全无误后，把切好的板放在一边；

   钻孔，使用3.15mm的钻咀在板上冲定位孔，钻孔根据孔大小的不同采用不同的转速和进刀速进行钻孔；

   沉铜，对线路板进行粗磨和除胶、沉铜达到孔金属化；

板电，对线路板进行电镀；

干膜，在线路板外层上铺设一层干膜；

内层蚀刻，在菲林曝光后，对线路板的内层进行酸性蚀刻。

2.如权利要求1所述的一种线路板图形电镀均匀性改善方法，其特征在于，还包括退膜工序，即将线路板铺设的干膜退去，让蚀净的板进入退膜机，用氢氧化钠溶液溶解感光膜。

3.如权利要求1所述的一种线路板图形电镀均匀性改善方法，其特征在于，还包括中检工序，即对线路板进行检测，检测钻孔后孔角有无披锋，孔内有无胶渣。

4.如权利要求1所述的一种线路板图形电镀均匀性改善方法，其特征在于，还包括绿油工序，即在线路板印上一层绿油，用聚酯布拉网，上感光浆、曝光、喷洗、烘干、制成网模，经检查无问题后，才安装在丝印机上。

5.如权利要求1所述的一种线路板图形电镀均匀性改善方法，其特征在于，在钻孔工序后还需将销钉固定在黑菲林上，再上曝光机对位，再将菲林固定在曝光机上；使用小于定位孔0.05MM的PIN钉固位，将菲林与线路板的偏移度控制在2mil以内。