[发明专利]一种线路板图形电镀均匀性改善方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板领域，特别涉及一种线路板图形电镀均匀性改善方法。

背景技术

现有的线路板加工生产方案的步骤依次为：开料、钻孔、黑孔或PTH、贴干膜、菲林对位、曝光、显影、电镀铜、去干膜、化学清洗、贴干膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、去干膜、磨刷、贴上保护膜或下保护膜、层压、贴补强、层压、冲孔、印文字、烘烤、表面处理、贴PSA、分割、冲引线、电检、冲外形、全检、出场检验、包装。该技术工艺过程复杂，工序繁多、配套设备多、制作周期长，同时上述的制作过程中还有很多的注意事项，一旦在某个环节上出现失误或者错误，线路板就不能使用，成为废料。比如在钻孔过程中，要注意切板厚度、叠板方向打Pin方向，叠板数量，钻针寿命，断针检查；在曝光过程中，底片需清洁，不可有刮伤、异物、缺口、凸出、针点等情形，曝光对位要准确，不可有孔破、偏位之情形，吸真空时间要足够。

在线路板薄板（板厚《0.6mm）采用正片生产工艺，此类薄板的工序为：前工序→沉铜→板电→外层图形转移→图形电镀→外层蚀刻→下工序；在生产过程中，图形电镀步骤容易出现擦花、渗镀等不良缺陷，经过试验研发出一种负片生产工艺，即一种线路板图形电镀均匀性改善方法。

发明内容

本发明的目的在于, 提供一种线路板图形电镀均匀性改善方法，该方法可以缩短生产流程，提升产品的合格率。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：

一种线路板图形电镀均匀性改善方法，包括如下步骤：开料，开箱取料，将板送入预先界定位置的切床上，确保安全无误后，把切好的板放在一边；钻孔，使用3.15mm的钻咀在板上冲定位孔，钻孔根据孔大小的不同采用不同的转速和进刀速进行钻孔；沉铜，对线路板进行粗磨和除胶得到沉铜孔金属化；板电，对线路板进行电镀；干膜，在线路板外层上铺设一层干膜；内层蚀刻，在菲林曝光后，对线路板的内层进行酸性蚀刻。

作为进一步的技术方案，还包括退膜工序，即将线路板铺设的干膜退去，让蚀净的板进入退膜机，用氢氧化钠溶液溶解感光膜。通过该技术方案，可以使感光过的膜退掉而露出板的图像。

作为进一步的技术方案，还包括中检工序，即对线路板进行检测，检测钻孔后孔角有无披锋，孔内有无胶渣。

作为进一步的技术方案，还包括绿油工序，即在线路板印上一层绿油，用聚酯布拉网，上感光浆、曝光、喷洗、烘干、制成网模，经检查无问题后，才安装在丝印机上。该技术方案可以对不需要焊接的线路提供抗焊层、绝缘层和保护膜。

作为进一步的技术方案，在钻孔工序后还需将销钉固定在菲林上。该技术方案可以对菲林上的图形在后续电镀的时候进行有效的蚀刻，避免出现渗镀、擦花等不良品质缺陷。

本发明相对于现有技术，其具有的优点和有益效果是：该图形电镀改善方法采用负片流程工艺生产，不经过图形电镀生产流程，生产效率提升30%，成本降低，产品一次合格率提升3.12%。

具体实施方式

下面通过具体实施方式结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

一种线路板图形电镀均匀性改善方法，包括如下步骤：开料，开箱取料，将板送入预先界定位置的切床上，确保安全无误后，把切好的板放在一边；钻孔，使用3.15mm的钻咀在板上冲定位孔，钻孔根据孔大小的不同采用不同的转速和进刀速进行钻孔；沉铜，对线路板进行粗磨和除胶得到沉铜孔金属化；板电，对线路板进行电镀；干膜，在线路板外层上铺设一层干膜；内层蚀刻，在菲林曝光后，对线路板的内层进行酸性蚀刻。