[发明专利]封装件基板以及用于制造封装件基板的方法在审
| 申请号： | 201410137004.4 | 申请日： | 2014-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN104733416A | 公开（公告）日： | 2015-06-24 |
| 发明（设计）人： | 黄俊午;姜明杉;李荣官;鞠承烨;李承恩;林世朗 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/12;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;李静 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装件基板以及用于制造封装件基板的方法。根据本发明的一个方面的用于制造封装件基板的方法包括：在第一光致抗蚀剂中形成对应于接合焊盘的形状的第一开孔；在第一光致抗蚀剂上层压第二光致抗蚀剂，并且在第二光致抗蚀剂中形成对应于焊接焊盘、电路图案层以及接合焊盘的形状的第二开孔；以及在第一开孔和第二开孔中形成图案镀层直到预定高度。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 件基板 以及 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种用于制造封装件基板的方法，所述方法包括：在第一光致抗蚀剂中形成对应于接合焊盘的形状的第一开孔；在所述第一光致抗蚀剂上层压第二光致抗蚀剂，并且在所述第二光致抗蚀剂中形成对应于焊接焊盘、电路图案层以及所述接合焊盘的形状的第二开孔；以及在所述第一开孔和所述第二开孔中形成图案镀层直到预定高度。
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