[发明专利]封装件基板以及用于制造封装件基板的方法

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求于2013年12月24日提交给韩国知识产权局的韩国专利申请No.10-2013-0162584的权益，通过引用将其全部内容结合于此。

技术领域

本发明涉及一种封装件基板以及用于制造封装件基板的方法。

背景技术

为了应对对于更小、更快以及更具功能性的电子装置的需求，已不断在研发主要用于存储器封装件（memory package）的基板的新形式和各种类型的封装件基板。

特别地，使封装件基板更小且更薄已成为一项重要的课题，并且已存在许多对于以更高的集成度来封装更大的电容存储器的研究。

然而，尽管用于常规的封装件基板的引线接合间距不断地减小，但由于电路技术的缺点，在提供足够的接合焊盘宽度以用于稳定地支撑引线接合方面仍存在困难。

此外，制造常规的封装件基板需要复杂的过程，诸如多个图案电镀过程。

本发明的相关技术在韩国专利公开No.2001-0056778（2001年7月4日公开）中公开。

发明内容

本发明提供用于制造封装件基板的方法，该方法可以通过使图案镀的数量最少来简化制造过程，并且可以更有效地设置接合焊盘的宽度。

本发明的一个方面的特征在于用于制造封装件基板的方法，该方法包括：在第一光致抗蚀剂中形成对应于接合焊盘的形状的第一开孔；在第一光致抗蚀剂上层压第二光致抗蚀剂，并且在第二光致抗蚀剂中形成对应于焊接焊盘、电路图案层以及接合焊盘的形状的第二开孔；并且在第一开孔和第二开孔中形成图案镀层直到预定高度。

在形成第一开孔与形成第二开孔之间，该方法还可以包括，在第一光致抗蚀剂和第一开孔上形成无电镀层。

在形成图案镀层之后，该方法还可以包括：去除第二光致抗蚀剂和暴露的无电镀层；在第一光致抗蚀剂和图案镀层上层压阻焊剂；以及通过在阻焊剂中形成对应于焊接焊盘的形状的焊孔而暴露焊接焊盘。

在形成第一开孔与形成无电镀层之间，该方法还可以包括，在第一开孔中相继地形成银镀层和镍镀层。无电镀层和图案镀层可以由铜镀层制成。

第二光致抗蚀剂可以由干膜制成。

本发明的另一个方面的特征在于封装件基板，该封装件基板包括：焊接焊盘，该焊接焊盘以这样的方式由阻焊剂覆盖，该方式使得焊接焊盘的底表面通过形成在阻焊剂中的焊孔暴露出；电路图案层，该电路图案层形成在与焊接焊盘相同的平面上，以使电路图案层的一端与焊接焊盘耦接，并且电路图案层由阻焊剂覆盖；以及接合焊盘，该接合焊盘形成在比焊接焊盘和电路图案层高的平面上，以与电路图案层的另一端耦接，并且接合焊盘以这样的方式由第一光致抗蚀剂覆盖，该方式使得接合焊盘的上表面暴露出。

焊接焊盘、电路图案层以及接合焊盘可以以集成的方式形成，并且焊接焊盘、电路图案层以及接合焊盘可以无需经由过孔而彼此耦接。

附图说明

图1是示出了根据本发明的实施方式的用于制造封装件基板的方法的流程图。

图2至图9示出了根据本发明的实施方式的用于制造封装件基板的方法的每个相应的步骤。

图10是示出了根据本发明的实施方式的封装件基板的截面图。

图11示出了根据本发明的实施方式的封装件基板中的焊接焊盘、电路图案层以及接合焊盘。

具体实施方式

在下文中，将参照附图详细地描述根据本发明的特定实施方式的封装件基板以及用于制造封装件基板的方法。在参考附图描述本发明时，任何相同的或者相应的元件将由相同的参考标号来指代，并且将不会提供对其冗余的描述。

诸如“第一”和“第二”的术语可以用于仅区分一个元件与另一个相同的或者相应的元件，但是上述元件将不会局限于上述术语。

当一个元件被描述为“耦接”至另一个元件时，则不仅仅指这些元件之间的物理的、直接的接触，而是还应包括又一元件插入这些元件之间以及这些元件中的每个都与所述的又一元件接触的可能性。

图1是示出了根据本发明的实施方式的用于制造封装件基板的方法的流程图。图2至图9示出了根据本发明的实施方式的用于制造封装件基板的方法的每个相应的步骤。

如图1至图9所示，根据本发明的实施方式的用于制造封装件基板的方法开始于在第一光致抗蚀剂10中形成对应于接合焊盘300（参见图10）的形状的第一开孔11（S100；参见图2）。