[发明专利]封装件基板以及用于制造封装件基板的方法

权利要求书

1.一种用于制造封装件基板的方法，所述方法包括：

在第一光致抗蚀剂中形成对应于接合焊盘的形状的第一开孔；

在所述第一光致抗蚀剂上层压第二光致抗蚀剂，并且在所述第二光致抗蚀剂中形成对应于焊接焊盘、电路图案层以及所述接合焊盘的形状的第二开孔；以及

在所述第一开孔和所述第二开孔中形成图案镀层直到预定高度。

2.根据权利要求1所述的方法，在形成所述第一开孔与形成所述第二开孔之间，进一步包括：

在所述第一光致抗蚀剂和所述第一开孔上形成无电镀层。

3.根据权利要求2所述的方法，在形成所述图案镀层之后，进一步包括：

去除所述第二光致抗蚀剂和暴露的所述无电镀层；

在所述第一光致抗蚀剂和所述图案镀层上层压阻焊剂；以及

通过在所述阻焊剂中形成对应于所述焊接焊盘的形状的焊孔而暴露所述焊接焊盘。

4.根据权利要求2所述的方法，在形成所述第一开孔与形成所述无电镀层之间，进一步包括：

在所述第一开孔中相继地形成银镀层和镍镀层，

其中，所述无电镀层和所述图案镀层由铜镀层制成。

5.根据权利要求1至4中的任一项所述的方法，其中，所述第二光致抗蚀剂由干膜制成。

6.一种封装件基板，所述封装件基板包括：

焊接焊盘，所述焊接焊盘以这样的方式由阻焊剂覆盖，该方式使得所述焊接焊盘的底表面通过形成在所述阻焊剂中的焊孔暴露出；

电路图案层，所述电路图案层形成在与所述焊接焊盘相同的平面上，以使所述电路图案层的一端与所述焊接焊盘耦接，并且所述电路图案层由所述阻焊剂覆盖；以及

接合焊盘，所述接合焊盘形成在比所述焊接焊盘和所述电路图案层高的平面上，以与所述电路图案层的另一端耦接，并且所述接合焊盘以这样的方式由第一光致抗蚀剂覆盖，该方式使得所述接合焊盘的上表面暴露出。

7.根据权利要求6所述的封装件基板，其中，所述焊接焊盘、所述电路图案层以及所述接合焊盘以集成的方式形成，并且所述焊接焊盘、所述电路图案层以及所述接合焊盘以无需经由过孔的方式彼此耦接。