[发明专利]一种倒装芯片堆叠封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 201410136124.2 | 申请日： | 2014-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN103904066A | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 徐健;孙鹏;王宏杰;陆原 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/31;H01L21/50 |
| 代理公司： | 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 | 代理人： | 任益 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市菱*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种倒装芯片堆叠封装结构，实现了芯片在基板上的多面堆叠，保证了完成整个封装后结构的平衡，有效避免了封装结构的翘曲和内部芯片的碎裂，其包括PCB基板，PCB基板上设置有窗口，PCB基板上封装有多层芯片，多层芯片间通过第一焊球、焊盘连接，多层芯片中上层芯片的长度长于多层芯片中下层芯片的长度，多层芯片中的下层芯片套装在窗口内，多层芯片中上层芯片与PCB基板间通过第二焊球、焊盘连接，PCB基板上与第二焊球对应面设置有第三焊球，所述上层芯片与所述下层芯片通过塑封材料连接PCB基板，成型塑封结构，形成对芯片的密封，本发明同时还提供了一种倒装芯片堆叠封装结构的封装方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 芯片 堆叠 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种倒装芯片堆叠封装结构，其包括PCB基板， PCB基板上设置有窗口， PCB基板上封装有多层芯片，多层芯片间通过第一焊球、焊盘连接，多层芯片中上层芯片的长度长于多层芯片中下层芯片的长度，多层芯片中的下层芯片套装在窗口内，多层芯片中上层芯片与PCB基板间通过第二焊球、焊盘连接，PCB基板上与第二焊球对应面设置有第三焊球，所述上层芯片与所述下层芯片通过塑封材料连接PCB基板，成型塑封结构，形成对芯片的密封。
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