[发明专利]一种倒装芯片堆叠封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 201410136124.2 | 申请日： | 2014-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN103904066A | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 徐健;孙鹏;王宏杰;陆原 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/31;H01L21/50 |
| 代理公司： | 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 | 代理人： | 任益 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市菱*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 芯片 堆叠 封装 结构 方法 | ||
1.一种倒装芯片堆叠封装结构，其包括PCB基板， PCB基板上设置有窗口， PCB基板上封装有多层芯片，多层芯片间通过第一焊球、焊盘连接，多层芯片中上层芯片的长度长于多层芯片中下层芯片的长度，多层芯片中的下层芯片套装在窗口内，多层芯片中上层芯片与PCB基板间通过第二焊球、焊盘连接，PCB基板上与第二焊球对应面设置有第三焊球，所述上层芯片与所述下层芯片通过塑封材料连接PCB基板，成型塑封结构，形成对芯片的密封。
2.一种根据权利要求1所述的倒装芯片堆叠封装结构的封装方法，其特征在于：其包括以下步骤：
（1）、芯片表面生成再分布层RDL（Redistribution Layer）层；
（2）、芯片RDL层上面植球；
（3）、制造基板结构，在PCB设计过程中，预先留出开窗位置，在PCB制造过程中，将这些开窗位置进行开窗处理；
（4）、第一芯片贴装，完成芯片与基板之间的电学及物理连接；
（5）、第二芯片贴装，完成芯片与芯片之间的电学及物理结构连接；
（6）、整体塑封，形成环境保护；
（7）、器件植球，形成信号回路。
3.根据权利要求2所述的倒装芯片堆叠封装结构的封装方法，其特征在于：步骤（1）中，在封装设计过程中，预先将芯片上的实际的pad（焊盘）位置通过RDL工艺转移到相应的位置。
4.根据权利要求2所述的倒装芯片堆叠封装结构的封装方法，其特征在于：步骤（5）中，在PCB基板开窗位置，运用焊球将上层芯片与下层芯片进行电学及物理结构上的连接，芯片上面的焊接pad焊盘向上，面向第一芯片面。
5.根据权利要求2所述的倒装芯片堆叠封装结构的封装方法，其特征在于：步骤（6）中，采用上下模分离的模具结构，将整个结构一并塑封起来，实现一次塑封整体结构。
6.根据权利要求2所述的倒装芯片堆叠封装结构的封装方法，其特征在于：步骤（7）中，在PCB基板的背面进行锡球焊接，完成整个封装工艺，焊球高度需要大于塑封高度。
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