[发明专利]获取PCB材料介电常数的方法在审
| 申请号： | 201410133272.9 | 申请日： | 2014-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN103913641A | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 刘洋;刘攀;曾志军 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R27/26 | 分类号： | G01R27/26 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 刘培培 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种获取PCB材料介电常数的方法，包括如下步骤:在PCB基板上蚀刻出阻抗测试图形,其中，该阻抗测试图形包括微带线与微带线端部电性连接的焊盘,该焊盘具有测试孔；获取该微带线的阻抗值Z，并获取微带线的线宽W、微带线铜箔厚度T、与阻抗测试图形相连的介质层厚度H；将上述参数代入到公式 |
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| 搜索关键词： | 获取 pcb 材料 介电常数 方法 | ||
【主权项】：
一种获取PCB材料介电常数的方法，其特征在于，包括如下步骤:在PCB基板上蚀刻出阻抗测试图形,其中，该阻抗测试图形包括微带线与微带线端部电性连接的焊盘,该焊盘具有测试孔；获取该微带线的阻抗值Z，并获取微带线的线宽W、微带线铜箔厚度T、与阻抗测试图形相连的介质层厚度H；将上述参数代入到公式![]()
中即可得到所需要测试介质层材料的介电常数DK值。
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