[发明专利]获取PCB材料介电常数的方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制线路板技术领域,尤其是涉及一种获取PCB材料介电常数的方法。

背景技术

随着科技技术的进步，集成电路集成度提高和应用、电路的工作速度愈来愈快，信号传输频率和速度愈来愈高，印制板上的导线必须扮演高性能的传输线，将输出端的信号完整、准确的传送到接收器件的输入端。常规印制线路板用在高速、高频信号时则使得低频电路中所没有出现的阻抗匹配问题表面化。由于技术的进步，印制线路板已不仅是一个简单的互连工具，特性阻抗的控制值是高性能PCB设计和生产最重要的技术项目之一。所以需要控制特性阻抗的印制线路板类型越来越多，比如：电信，高速的计算机板，雷达，军方应用等等，最常见的如MODEMS，无绳电话，模拟电视，DVD，CD及彩色打印机等等。而多层印制线路板控制特性阻抗取决于下述因素：1、导线的宽度和厚度；2、介质层或半固化片的厚度；3、介质层或半固化片的介电常数。

目前，PCB材料介电常数均是由材料供应商提供数据表给PCB制造厂家，以供PCB制造厂家在设计PCB时参考。然而，PCB材料介电常数的准确性是影响设计人员对于阻抗设计的主要因素，它决定着阻抗匹配性是否满足终端产品信号的有效传播。

发明内容

基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种获取PCB材料介电常数的方法,它能得到精度高的PCB材料介电常数。

其技术方案如下：一种获取PCB材料介电常数的方法，包括如下步骤:

在PCB基板上蚀刻出阻抗测试图形,其中，该阻抗测试图形包括微带线与微带线端部电性连接的焊盘,该焊盘具有测试孔；

获取该微带线的阻抗值Z，并获取微带线的线宽W、微带线铜箔厚度T、与阻抗测试图形相连的介质层厚度H；

将上述参数代入到公式中即可得到所需要测试介质层材料的介电常数DK值。

下面对进一步技术方案进行说明：

优选的，所述介质层为所述PCB基板上外层的半固化片。

优选的，在基板上蚀刻出阻抗测试图形之前还包括步骤：

根据供应商所提供的介质层材料的介电常数DK¹、介质层厚度H¹、外层铜厚T¹以及微带线阻抗值Z¹代入到所述公式

Z=87(DK+1.41)12ln(5.98H0.8W+T)]]>中得到模拟线宽W¹；

将模拟线宽W¹作为微带线的线宽W来制作所述阻抗测试图形。

优选的，所述微带线的长度L≥75mm，所述测试孔的孔径0.8mm≤D≤2mm。

优选的，在测试出介质层材料的介电常数DK值后还包括步骤，

将至少n个不同种介质层材料的介电常数DK值、每个介质层材料对应的组分含量V₁、V₂…V_n代入公式DK=V₁*ε₁+V₂*ε₂+...+V_n*ε_n得到成分一的介电常数ε₁、成分二的介电常数ε₂…成分n的介电常数ε_n；

根据供应商所提供的各成分含量、以及所得到的各成分介电常数代入公式DK=V₁*ε₁+V₂*ε₂+...+V_n*ε_n得到需要得到的介质材料的介电常数。

本发明所述的一种获取PCB材料介电常数的方法，包括如下步骤: