[发明专利]获取PCB材料介电常数的方法

权利要求书

1.一种获取PCB材料介电常数的方法，其特征在于，包括如下步骤:

在PCB基板上蚀刻出阻抗测试图形,其中，该阻抗测试图形包括微带线与微带线端部电性连接的焊盘,该焊盘具有测试孔；

获取该微带线的阻抗值Z，并获取微带线的线宽W、微带线铜箔厚度T、与阻抗测试图形相连的介质层厚度H；

将上述参数代入到公式中即可得到所需要测试介质层材料的介电常数DK值。

2.根据权利要求1所述获取PCB材料介电常数的方法，其特征在于，所述介质层为所述PCB基板上外层的半固化片。

3.根据权利要求1所述测试PCB材料介电常数的方法，其特征在于，在基板上蚀刻出阻抗测试图形之前还包括步骤：

根据供应商所提供的介质层材料的介电常数DK¹、介质层厚度H¹、阻抗测试图形铜厚T¹以及微带线阻抗值Z¹代入到所述公式

Z=87(DK+1.41)12ln(5.98H0.8W+T)]]>中得到模拟线宽W¹；

将模拟线宽W¹作为微带线的线宽W来制作所述阻抗测试图形。

4.根据权利要求1至3任一项所述获取PCB材料介电常数的方法，其特征在于，所述微带线的长度L≥75mm，所述测试孔的孔径0.8mm≤D≤2mm。

5.根据权利要求4所述获取PCB材料介电常数的方法，其特征在于，在测试出介质层材料的介电常数DK值后还包括步骤，

将至少n个不同种介质层材料的介电常数DK值、每个介质层材料对应的组分含量V₁、V₂…V_n代入公式DK=V₁*ε₁+V₂*ε₂+...+V_n*ε_n得到成分一的介电常数ε₁、成分二的介电常数ε₂…成分n的介电常数ε_n；

根据供应商所提供的各成分含量、以及所得到的各成分介电常数代入公式DK=V₁*ε₁+V₂*ε₂+...+V_n*ε_n得到需要得到的介质材料的介电常数。