[发明专利]芯片电子组件及其制造方法有效
| 申请号： | 201410131854.3 | 申请日： | 2014-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN104766691B | 公开（公告）日： | 2018-10-02 |
| 发明（设计）人： | 崔珉瑆 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01F17/04 | 分类号： | H01F17/04;H01F17/00;H01F41/00 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩芳;尹淑梅 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供了一种芯片电子组件及其制造方法。可以提供这样的芯片电子组件及其制造方法，所述芯片电子组件能够通过增大用于支撑内线圈部的力来防止内线圈部在堆叠和压制磁性层期间变形，并且能够减少因内线圈部的变形引起的暴露缺陷。该芯片电子组件包括：磁体，包括绝缘基底；内线圈部，形成在绝缘基底的至少一个表面上；外电极，形成在磁体的端表面上并连接到内线圈部，其中，绝缘基底包括其上没有形成内线圈部的桥接图案部。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 电子 组件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种芯片电子组件，包括：磁体，包括绝缘基底；内线圈部，形成在绝缘基底的至少一个表面上；以及外电极，形成在磁体的端表面上并连接到内线圈部，其中，绝缘基底包括桥接图案部，内线圈部没有形成在桥接图案部上，所述桥接图案部暴露于所述磁体的侧表面，以在所述芯片电子组件制造期间与相邻的芯片电子组件中的其他桥接图案部相连。
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