[发明专利]半导体封装件及其半导体结构在审
| 申请号： | 201410130981.1 | 申请日： | 2014-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN104900635A | 公开（公告）日： | 2015-09-09 |
| 发明（设计）人： | 杨明宪;许宏远;吕长伦 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件及其半导体结构，该半导体结构包括：表面具有多个第一电性连接垫与第二电性连接垫的半导体基板、设于该些第一电性连接垫上的第一导电元件、以及设于该些第二电性连接垫上的第二导电元件。藉由不同高度的导电元件，以垂直式堆叠不同大小的半导体元件于该第一与第二导电元件上，使该半导体基板的面积无需增加，以符合轻、薄、短、小的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体结构，包括：半导体基板，其具有多个第一电性连接垫与多个第二电性连接垫；多个第一导电元件，其分别设于该些第一电性连接垫上；以及多个第二导电元件，其分别设于该些第二电性连接垫上，且该第二导电元件的高度大于该第一导电元件的高度。
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