[发明专利]半导体封装件及其半导体结构在审
| 申请号： | 201410130981.1 | 申请日： | 2014-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN104900635A | 公开（公告）日： | 2015-09-09 |
| 发明（设计）人： | 杨明宪;许宏远;吕长伦 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 结构 | ||
1.一种半导体结构，包括：
半导体基板，其具有多个第一电性连接垫与多个第二电性连接垫；
多个第一导电元件，其分别设于该些第一电性连接垫上；以及
多个第二导电元件，其分别设于该些第二电性连接垫上，且该第二导电元件的高度大于该第一导电元件的高度。
2.如权利要求1所述的半导体结构，其特征在于，该些第二电性连接垫围绕于该些第一电性连接垫的外围。
3.如权利要求1所述的半导体结构，其特征在于，该第二导电元件的宽度大于该第一导电元件的宽度。
4.如权利要求1所述的半导体结构，其特征在于，该半导体基板还具有多个第三电性连接垫。
5.如权利要求4所述的半导体结构，其特征在于，该结构还包括多个第三导电元件，其设于该些第三电性连接垫上。
6.如权利要求5所述的半导体结构，其特征在于，该第三导电元件的高度大于第二导电元件的高度。
7.一种半导体封装件，其包括：
半导体基板，其具有多个第一电性连接垫与多个第二电性连接垫；
第一半导体元件，其设于该些第一电性连接垫上，且电性连接该些第一电性连接垫；以及
第二半导体元件，其设于该些第二电性连接垫上，且电性连接该些第二电性连接垫，该第二半导体元件并间隔地位于该第一半导体元件之上。
8.如权利要求7所述的半导体封装件，其特征在于，该些第二电性连接垫围绕于该些第一电性连接垫的外围。
9.如权利要求7所述的半导体封装件，其特征在于，该第一半导体元件藉由多个导电元件设于该些第一电性连接垫上。
10.如权利要求7所述的半导体封装件，其特征在于，该第二半导体元件藉由多个导电元件设于该些第二电性连接垫上。
11.如权利要求7所述的半导体封装件，其特征在于，该第一半导体元件藉由多个第一导电元件设于该些第一电性连接垫上，且该第二半导体元件藉由多个第二导电元件设于该些第二电性连接垫上，该第二导电元件的高度大于该第一导电元件的高度。
12.如权利要求11所述的半导体封装件，其特征在于，该第二导电元件的宽度大于该第一导电元件的宽度。
13.如权利要求7所述的半导体封装件，其特征在于，该第二半导体元件的垂直投影面积大于该第一半导体元件的垂直投影面积。
14.如权利要求7所述的半导体封装件，其特征在于，该半导体基板还具有多个第三电性连接垫，且至少一第三半导体元件设于该些第三电性连接垫上并电性连接该些第三电性连接垫，又该第三半导体元件间隔地位于该第二半导体元件之上。
15.如权利要求14所述的半导体封装件，其特征在于，该至少一第三半导体元件藉由多个导电元件设于该些第三电性连接垫上。
16.如权利要求14所述的半导体封装件，其特征在于，该第三半导体元件为多个时，该些第三半导体元件相互间隔地堆叠于彼此之上。
17.如权利要求7所述的半导体封装件，其特征在于，该半导体封装件还包括封装材，其设于该半导体基板上，以包覆该第一及第二半导体元件。
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