[发明专利]P型沟道闪存器件及其制造方法有效
申请号: | 201410110060.9 | 申请日: | 2014-03-24 |
公开(公告)号: | CN103872059A | 公开(公告)日: | 2014-06-18 |
发明(设计)人: | 陈精纬;陈广龙;黄海辉 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L29/423;H01L21/8247;H01L21/28;H01L21/762 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 王宏婧 |
地址: | 201203 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种P型沟道闪存器件之制造方法,包括:步骤S1:通过离子注入工艺形成N阱,并沉积遂穿氧化层、第一多晶硅浮栅结构和氮化硅层;步骤S2:通过干法刻蚀工艺形成浅沟槽隔离;步骤S3:通过高深宽比工艺对浅沟槽隔离进行二氧化硅介质层填充;步骤S4:通过湿法刻蚀部分去除二氧化硅介质层,并沉积ONO介电氧化层;步骤S5:淀积第二多晶硅控制栅结构;步骤S6:通过干法刻蚀工艺刻蚀形成控制栅极和浮栅;步骤S7:源极区和所述漏极区注入不同剂量P型掺杂。本发明在P型沟道存储器件的基础上采用自对准浅沟槽隔离工艺,不仅增加器件存储密度,而且通过采用较高的浮栅,增强器件的电压耦合效应,进而实现读取速度快、功耗低等功效。 | ||
搜索关键词: | 沟道 闪存 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种P型沟道闪存器件,其特征在于,所述P型沟道闪存器件包括:N阱,所述N阱设置在晶向为<110>的P型硅片上;浮栅,所述浮栅与所述N阱通过所述遂穿氧化层间隔设置;P型掺杂源极区和P型掺杂漏极区,所述P型掺杂源极区和P型掺杂漏极区分别设置在所述浮栅之两侧;控制栅极,所述控制栅极通过所述ONO介电氧化层间隔设置在所述浮栅上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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