[发明专利]晶圆检测系统有效
| 申请号: | 201410091058.1 | 申请日: | 2014-03-12 |
| 公开(公告)号: | CN104916563B | 公开(公告)日: | 2017-08-25 |
| 发明(设计)人: | 谢宏亮;许明棋 | 申请(专利权)人: | 辛耘企业股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人: | 王玉双 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种晶圆检测系统,其应用于处理晶圆的晶圆制程设备上,且该晶圆制程设备具有供该晶圆通过的检测区。借此,本发明的晶圆检测系统,是通过比较晶圆进入该检测区前后的影像变化,达到判断晶圆的片数、位置及是否破片的效果;此外,本发明的晶圆检测系统,另通过接收晶圆制程设备的背景音信号与晶圆进入该检测区时所发出的主声音信号,并借由带通滤波器、适应性滤波器自该主声音信号滤除噪声,再进一步将滤除噪声所得到的目标信号与正常音频值比较,而达到判断该晶圆是否破片的效果。 | ||
| 搜索关键词: | 检测 系统 | ||
【主权项】:
一种晶圆检测系统,其特征在于,应用于处理单晶圆的晶圆制程设备上,且该晶圆制程设备具有供该晶圆通过的检测区,该晶圆检测系统包含:影像感测单元,对应于该检测区,该影像感测单元用于拍摄该检测区以取得样板影像,并于该晶圆通过该检测区时拍摄该晶圆的正面以取得原始晶圆影像;第一处理单元,连接该影像感测单元,该第一处理单元包含第一图像处理模块与第一判断模块,该第一图像处理模块用于处理该原始晶圆影像而产生第一处理后晶圆影像,该第一判断模块用于比较该样板影像与该第一处理后晶圆影像的差异量,并根据该差异量是否超出预定阀值而判断该晶圆是否破片;以及第二处理单元,其连接该影像感测单元,该第二处理单元包含数据库、第二图像处理模块与第二判断模块,且该数据库包含训练模块,该训练模块预先储存有当不同片数的晶圆通过该检测区时该影像感测单元所拍摄的多个晶圆数据影像,该第二图像处理模块用于处理该原始晶圆影像而产生第二处理后晶圆影像,而该第二判断模块用于比较这些晶圆数据影像与该第二处理后晶圆影像的差异,并根据该差异判断通过该检测区的晶圆片数,使该第二判断模块判断出有超过一个晶圆通过该检测区,进而发出警告或终止该处理单晶圆的晶圆制程设备的运作,从而确保每次仅一个晶圆进入该检测区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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