[发明专利]晶圆检测系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种晶圆检测系统，尤指可检测出晶圆破片的晶圆检测系统。

背景技术

在半导体晶圆的生产过程中，多个晶圆借由一晶圆制程设备依序运送至适当位置，以对这些晶圆进行不同的制程处理。

然而，在晶圆的制造过程或运送过程中，可能因为种种原因而导致晶圆发生破片的情况，当无法及时发现晶圆破片的发生，使得发生破片的晶圆持续碎裂，进而导致碎裂的晶圆残留于该晶圆制程设备，将会影响到后续晶圆制造的质量，甚至造成后续的晶圆发生破片。

发明内容

为解决上述现有技术的缺陷，本发明的一个目的在于提供一种晶圆检测系统，以期快速检测出晶圆破片的情形。

本发明的另一目的在于提供一种晶圆检测系统，以期辨别出通过晶圆制程设备的检测区的晶圆片数是否正确。

本发明的又一目的在于提供一种晶圆检测系统，以期辨别出通过该检测区的晶圆位置是否正确。

为达上述目的及其他目的，本发明提供一种晶圆检测系统，应用于处理晶圆的晶圆制程设备上，且该晶圆制程设备具有供该晶圆通过的检测区，该晶圆检测系统包含影像感测单元及第一处理单元。其中，该影像感测单元对应于该检测区，该影像感测单元用于拍摄该检测区以取得样板影像，并于该晶圆通过该检测区时拍摄该晶圆的正面以取得原始晶圆影像；以及该第一处理单元连接该影像感测单元，该第一处理单元包含第一图像处理模块与第一判断模块，该第一图像处理模块用于处理该原始晶圆影像而产生第一处理后晶圆影像，该第一判断模块用于比较该样板影像与该第一处理后晶圆影像的差异量，并根据该差异量是否超出预定阀值而判断该晶圆是否破片。

如上所述的晶圆检测系统中，还包含第二处理单元，其连接该影像感测单元，该第二处理单元包含数据库、第二图像处理模块与第二判断模块，且该数据库包含训练模块，该训练模块预先储存有当不同片数的晶圆通过该检测区时该影像感测单元所拍摄的多个晶圆数据影像，该第二图像处理模块用于处理该原始晶圆影像而产生一第二处理后晶圆影像，而该第二判断模块用于比较这些晶圆数据影像与该第二处理后晶圆影像的差异，并根据该差异判断通过该检测区的晶圆片数。

如上所述的晶圆检测系统中，该数据库的该训练模块预先储存有曾经被误判晶圆片数的该第二处理后晶圆影像，以训练该第二判断模块避免再次误判。

如上所述的晶圆检测系统中，该数据库还包含验证模块，用于接收该第二判断模块的判断结果，并根据该训练模块的数据验证该第二判断模块的判断结果是否误判。

如上所述的晶圆检测系统中，还包含光源，照射该检测区，且该光源为红外线或镭射光。

如上所述的晶圆检测系统中，该影像感测单元为CCD摄影机。

为达上述目的及其他目的，本发明另提供一种晶圆检测系统，应用于处理晶圆的晶圆制程设备上，且该晶圆制程设备具有供该晶圆通过的检测区，该晶圆检测系统包含声音感测单元、声音处理模块及声音判断模块。其中，该声音感测单元包含主声音传感器与背景音传感器，该主声音传感器设置于该检测区的邻近处以产生主声音信号，该背景音传感器设置于该晶圆制程设备的控制电路中以产生背景音信号；声音处理模块包含带通滤波器与适应性滤波器，该带通滤波器连接该声音感测单元的该主声音传感器，该带通滤波器用于将该主声音信号中特定音频外的信号滤除而产生一处理后主声音信号，且该适应性滤波器连接该带通滤波器与该背景音传感器，该适应性滤波器用于根据该背景音信号的变化而从该处理后主声音信号中滤除噪声以输出目标信号；以及该声音判断模块连接该声音处理模块的该适应性滤波器，该声音判断模块用于将该目标信号与正常音频值比较而判断该晶圆是否破片。

如上所述的晶圆检测系统中，该特定音频包含4Hz～6kHz之间的声音信号。

借此，本发明的晶圆检测系统，通过比较晶圆进入该检测区前后的影像变化，达到判断晶圆的片数、位置及是否破片的效果；此外，本发明的晶圆检测系统，另通过接收晶圆制程设备的背景音信号与晶圆进入该检测区时所发出的主声音信号，并借由带通滤波器、适应性滤波器自该主声音信号滤除噪声，再进一步将滤除噪声所得到的目标信号与正常音频值比较，而达到判断该晶圆是否破片的效果。

附图说明

图1为本发明第一具体实施例的晶圆检测系统的示意图。

图2为本发明第二具体实施例的晶圆检测系统的示意图。

图3为本发明第三具体实施例的晶圆检测系统的示意图。

主要部件附图标记：

10晶圆制程设备

11检测区