[发明专利]晶圆检测系统有效
| 申请号: | 201410091058.1 | 申请日: | 2014-03-12 |
| 公开(公告)号: | CN104916563B | 公开(公告)日: | 2017-08-25 |
| 发明(设计)人: | 谢宏亮;许明棋 | 申请(专利权)人: | 辛耘企业股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人: | 王玉双 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 检测 系统 | ||
1.一种晶圆检测系统,其特征在于,应用于处理单晶圆的晶圆制程设备上,且该晶圆制程设备具有供该晶圆通过的检测区,该晶圆检测系统包含:
影像感测单元,对应于该检测区,该影像感测单元用于拍摄该检测区以取得样板影像,并于该晶圆通过该检测区时拍摄该晶圆的正面以取得原始晶圆影像;
第一处理单元,连接该影像感测单元,该第一处理单元包含第一图像处理模块与第一判断模块,该第一图像处理模块用于处理该原始晶圆影像而产生第一处理后晶圆影像,该第一判断模块用于比较该样板影像与该第一处理后晶圆影像的差异量,并根据该差异量是否超出预定阀值而判断该晶圆是否破片;以及
第二处理单元,其连接该影像感测单元,该第二处理单元包含数据库、第二图像处理模块与第二判断模块,且该数据库包含训练模块,该训练模块预先储存有当不同片数的晶圆通过该检测区时该影像感测单元所拍摄的多个晶圆数据影像,该第二图像处理模块用于处理该原始晶圆影像而产生第二处理后晶圆影像,而该第二判断模块用于比较这些晶圆数据影像与该第二处理后晶圆影像的差异,并根据该差异判断通过该检测区的晶圆片数,使该第二判断模块判断出有超过一个晶圆通过该检测区,进而发出警告或终止该处理单晶圆的晶圆制程设备的运作,从而确保每次仅一个晶圆进入该检测区。
2.如权利要求1所述的晶圆检测系统,其特征在于,该数据库的该训练模块预先储存有曾经被误判晶圆片数的该第二处理后晶圆影像,以训练该第二判断模块避免再次误判。
3.如权利要求2所述的晶圆检测系统,其特征在于,该数据库还包含验证模块,用于接收该第二判断模块的判断结果,并根据该训练模块的数据验证该第二判断模块的判断结果是否误判。
4.如权利要求1所述的晶圆检测系统,其特征在于,还包含光源,照射该检测区,且该光源为红外线或镭射光。
5.如权利要求1所述的晶圆检测系统,其特征在于,该影像感测单元为CCD摄影机。
6.一种晶圆检测系统,其特征在于,应用于处理晶圆的晶圆制程设备上,且该晶圆制程设备具有供该晶圆通过的检测区,该晶圆检测系统包含:
声音感测单元,包含主声音传感器与背景音传感器,该主声音传感器设置于该检测区的邻近处以产生主声音信号,该背景音传感器设置于该晶圆制程设备的控制电路中以产生背景音信号;
声音处理模块,包含带通滤波器与适应性滤波器,该带通滤波器连接该声音感测单元的该主声音传感器,该带通滤波器用于将该主声音信号中特定音频外的信号滤除而产生一处理后主声音信号,且该适应性滤波器连接该带通滤波器与该背景音传感器,该适应性滤波器用于根据该背景音信号的变化而从该处理后主声音信号中滤除噪声以输出目标信号;以及
声音判断模块,连接该声音处理模块的该适应性滤波器,该声音判断模块用于将该目标信号与正常音频值比较而判断该晶圆是否破片。
7.如权利要求6所述的晶圆检测系统,其特征在于,该特定音频包含4Hz~6kHz之间的声音信号。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





