[发明专利]光学掩膜板和激光剥离装置有效
| 申请号： | 201410090160.X | 申请日： | 2014-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN103887157B | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 史世明 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/268 | 分类号： | H01L21/268 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;陈源 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种光学掩膜板，其中，该光学掩膜板包括全透区、环绕该全透区的遮挡区，所述全透区允许具有预定波长的激光完全透过，所述遮挡区不允许所述具有预定波长的激光透过。本发明还提供一种激光剥离装置。在激光束扫描刚性基板的整个过程中，发射激光束的激光器可以一直处于开启状态，因此，在激光束扫描刚性基板的过程中，激光束的能量几乎是均匀的，因此，从而可以防止激光束灼伤柔性器件的边缘部分。 | ||
| 搜索关键词： | 光学 掩膜板 激光 剥离 装置 | ||
【主权项】：
一种光学掩膜板，其特征在于，该光学掩膜板包括全透区、环绕该全透区的遮挡区，所述全透区允许具有预定波长的激光完全透过，所述遮挡区不允许所述具有预定波长的激光透过。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
