[发明专利]光学掩膜板和激光剥离装置有效
申请号: | 201410090160.X | 申请日: | 2014-03-12 |
公开(公告)号: | CN103887157B | 公开(公告)日: | 2021-08-27 |
发明(设计)人: | 史世明 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/268 | 分类号: | H01L21/268 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;陈源 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光学 掩膜板 激光 剥离 装置 | ||
本发明提供一种光学掩膜板,其中,该光学掩膜板包括全透区、环绕该全透区的遮挡区,所述全透区允许具有预定波长的激光完全透过,所述遮挡区不允许所述具有预定波长的激光透过。本发明还提供一种激光剥离装置。在激光束扫描刚性基板的整个过程中,发射激光束的激光器可以一直处于开启状态,因此,在激光束扫描刚性基板的过程中,激光束的能量几乎是均匀的,因此,从而可以防止激光束灼伤柔性器件的边缘部分。
技术领域
本发明涉及柔性电子元器件的生产设备,具体地,涉及一种光学掩膜板和一种包括所述光学掩膜板的激光剥离装置。
背景技术
因柔性显示面板具有轻薄、可弯曲、耐冲击、不易破碎的特点,成为未来显示发展的趋势之一。目前,较为普遍采用的是以玻璃基板为载体制造柔性显示面板。首先,将塑料原料如聚酰亚胺涂覆于玻璃基板之上并烘干固化(或者柔性塑料薄膜(如聚酰亚胺薄膜、PEN、PET薄膜等)贴敷于玻璃基板之上),以形成塑料基底;然后,利用与制造刚性的显示面板的相同工艺在塑料基底上形成电子器件(例如,薄膜晶体管器件、电路及OLED器件等);最后,将形成有电子器件的塑料基底与玻璃基板分离。
可以利用激光剥离法将所述塑料基底与所述玻璃基板分离。激光剥离法的原理如下:利用激光束照射玻璃基板,可以使玻璃基板和塑料基底之间产生一定热量,使塑料基底与玻璃基板界面的结合力降低,实现分离,然后在通过简单的切割和机械剥离方法将塑料基底及显示器件取下。
由于玻璃基板的尺寸较大,通常,在一张玻璃基板上会制作多个柔性显示面板。因此,在剥离玻璃基板上的塑料基板时,希望将有柔性显示面板的区域分离,而没有柔性显示面板的区域(包括相邻两个柔性显示面板之间的区域以及玻璃基板的边缘与最外侧的柔性显示面板的边缘之间的区域)则不进行处理。在激光扫描过程中,到达没有柔性显示面板的区域时,关闭激光器;到达具有柔性显示面板的区域时,开启激光器。这样做的缺陷在于在激光器开启瞬间很难控制激光器的能量为期望的能量,通常会远高于期望能量,致使塑料基板与玻璃基板界面的热量急剧增加,导致塑料基板灼伤,变黑、变形甚至破损。
因此,如何防止在激光剥离的过程中对柔性显示面板的塑料基板造成损坏成为本领域亟待解决的技术问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种光学掩膜板和一种包括该光学掩膜板的激光剥离装置,在利用所述激光剥离装置剥离粘附在刚性基板上的柔性器件时,可以防止柔性器件的边缘受到损伤。
为了实现上述目的,作为本发明的一个方面,提供一种光学掩膜板,其中,该光学掩膜板包括全透区、环绕该全透区的遮挡区,所述全透区允许具有预定波长的激光完全透过,所述遮挡区不允许所述具有预定波长的激光透过。
优选地,所述光学掩膜板包括多个所述全透区,每个所述全透区的周围都环绕有所述遮挡区。
优选地,所述遮挡区由金属材料制成,所述全透区为第一通孔。
优选地,所述全透区由透光材料制成,所述遮挡区由金属材料制成。
优选地,所述全透区由石英材料或玻璃制成。
优选地,所述光学掩膜板还包括过渡区,该过渡区位于所述全透区和所述遮挡区之间,且所述过渡区环绕所述全透区,所述过渡区允许所述具有预定波长的激光的一部分透过。
优选地,所述过渡区由金属材料制成,且所述过渡区上形成有多个直径在微米量级的第二通孔。
优选地,在所述过渡区中,从与所述全透区相邻的边缘至与所述遮挡区相邻的边缘,单位面积内所述第二通孔的数量逐渐减少。
优选地,所述过渡区由具有预定透过率的材料制成,使得所述过渡区允许部分具有预定波长的激光透过。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造