[发明专利]一种含有纳米银线的高导热环氧材料的制备方法在审
申请号: | 201410087524.9 | 申请日: | 2014-03-12 |
公开(公告)号: | CN104910588A | 公开(公告)日: | 2015-09-16 |
发明(设计)人: | 彭华龙;郑洪良;姚翔 | 申请(专利权)人: | 江苏麒祥高新材料有限公司 |
主分类号: | C08L63/02 | 分类号: | C08L63/02;C08K13/06;C08K9/04;C08K7/06;C08K3/08;C08K3/22;C08G59/42;C08G59/40 |
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地址: | 223001 江苏省淮安市经济开*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种含有纳米银线的高导热环氧材料的制备方法,所述的制备方法包括以下步骤:(1)根据重量百分比取出各组分;(2)纳米银线表面改性;(3)将环氧树脂和环氧稀释剂在室温下混合3~30分钟,得到均匀的混合物;(4)将固化剂、固化促进剂和偶联剂加入到步骤(3)的环氧树脂和环氧稀释剂的混合物中,室温下混合3~30分钟;(5)将步骤(2)制备的纳米银线和氧化铝分别加入步骤(4)制得均匀混合物中,室温下混合均匀;得到材料;本发明制备方法制备的材料能够有效地散除微电子器件的发热。 | ||
搜索关键词: | 一种 含有 纳米 导热 材料 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种含有纳米银线的高导热环氧材料的制备方法,其特征在于,所述的制备方法包括以下步骤:(1)根据重量百分比取出各组分;所述各组分及重量百分比为:氧化铝粉50%~80%、纳米银线1~20%、环氧树脂10%~25%、环氧稀释剂3%~10%、固化剂8%~20%、固化促进剂0.5%~2%、聚硫醇0.5~2%和偶联剂0.5%~2%;(2)纳米银线表面改性:将纳米银线和聚硫醇加到甲苯溶液中,在40~100oC温度下,激烈搅拌6~48小时后,离心、洗涤和在低温干燥后得到聚硫醇改性的纳米银线;(3)将环氧树脂和环氧稀释剂在室温下混合3~30分钟,得到均匀的混合物;(4)将固化剂、固化促进剂和偶联剂加入到步骤(3)的环氧树脂和环氧稀释剂的混合物中,室温下混合3~30分钟;(5)将步骤(2)制备的纳米银线和氧化铝分别加入步骤(4)制得均匀混合物中,室温下混合均匀;得到材料。
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