[发明专利]一种含有纳米银线的高导热环氧材料的制备方法

权利要求书

1.一种含有纳米银线的高导热环氧材料的制备方法，其特征在于，所述的制备方法包括以下步骤：

（1）根据重量百分比取出各组分；所述各组分及重量百分比为：氧化铝粉50%~80%、纳米银线1~20%、环氧树脂10%~25%、环氧稀释剂3%~10%、固化剂8%~20%、固化促进剂0.5%~2%、聚硫醇0.5~2%和偶联剂0.5%~2%；

（2）纳米银线表面改性：将纳米银线和聚硫醇加到甲苯溶液中，在40~100^oC温度下，激烈搅拌6~48小时后，离心、洗涤和在低温干燥后得到聚硫醇改性的纳米银线；

（3）将环氧树脂和环氧稀释剂在室温下混合3~30分钟，得到均匀的混合物；

（4）将固化剂、固化促进剂和偶联剂加入到步骤（3）的环氧树脂和环氧稀释剂的混合物中，室温下混合3~30分钟；

（5）将步骤（2）制备的纳米银线和氧化铝分别加入步骤（4）制得均匀混合物中，室温下混合均匀；得到材料。

2.根据权利要求1所述的含有纳米银线的高导热环氧材料的制备方法，其特征在于：所述的聚硫醇为双（3-巯基丙酸）乙二醇、三羟甲基丙烷三（3-巯基丙酸酯）、季戊四醇四-3-巯基丙酸酯和三[2-（3-巯基丙酸基）乙基]异氰尿酸酯的一种或者一种以上的混合物。

3. 根据权利要求1所述的含有纳米银线的高导热环氧材料的制备方法，其特征在于：所述的环氧树脂为缩水甘油醚类双酚A型、双酚F型环氧树脂、缩水甘油酯环氧树脂、脂肪族环氧树脂、脂环族环氧树脂、丙烯酸改性环氧树脂和有机硅改性环氧树脂的一种或者一种以上的混合物。

4.根据权利要求1所述的含有纳米银线的高导热环氧材料的制备方法，其特征在于：所述的环氧稀释剂为1,4-丁二醇缩水甘油醚、新戊二醇缩水甘油醚、1,6-己二醇二缩水甘油醚、二乙二醇缩水甘油醚、1,4-环己烷二醇缩水甘油醚、三羟甲基丙烷缩水甘油醚、聚乙二醇二缩水甘油醚中的一种或几种的混合物。

5.根据权利要求1所述的含有纳米银线的高导热环氧材料的制备方法，其特征在于：所述的固化剂为四氢苯酐、甲基四氢苯酐、六氢苯酐、甲基六氢苯酐、甲基纳迪克酸酐、十二烷基顺丁烯二酸酐的一种或者一种以上的混合物。

6.根据权利要求1所述的含有纳米银线的高导热环氧材料的制备方法，其特征在于：所述的固化促进剂选自苄基二甲胺、2，4，6—三（二甲胺基甲基）苯酚（DMP-30）及其改性物、2-乙基-4-甲基咪唑、氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑（2E4MZ-CN），苄基二甲胺的改性物，甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、2,4-二氨基-6-（2-十一烷基咪唑-1-乙基）-S-三嗪及其衍生物和盐中其改性物中的一种或者一种以上的混合物。

7.根据权利要求1所述的含有纳米银线的高导热环氧材料的制备方法，其特征在于：所述的偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷，γ-氨丙基三甲氧基硅烷，γ-(2,3-环氧丙氧) 丙基三甲氧基硅烷，γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷，N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三乙氧基硅烷，　N-β-(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷，N-β-(氨乙基)-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷，γ- 氨丙基甲基二甲氧基硅烷，γ-氨丙基甲基二乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷中的一种或几种的混合物。

8.根据权利要求1所述的含有纳米银线的高导热环氧材料的制备方法，其特征在于：所述的纳米银线的直径为5纳米~100纳米。

9.根据权利要求1所述的含有纳米银线的高导热环氧材料的制备方法，其特征在于：所述的纳米银线为10纳米~20纳米。

10.根据权利要求1所述的含有纳米银线的高导热环氧材料的制备方法，其特征在于：所述的氧化铝粒径为0.5微米～100微米。