[发明专利]声波装置有效
| 申请号： | 201410083368.9 | 申请日： | 2014-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN104038179B | 公开（公告）日： | 2018-07-03 |
| 发明（设计）人： | 苏珊娜·库姆;库尔特·斯坦纳;艾伦·S·陈;查尔斯·E·卡彭特;扬·耶;让·布里奥;乔治·格拉马 | 申请（专利权）人： | Qorvo美国公司 |
| 主分类号： | H03H9/64 | 分类号： | H03H9/64 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 康建峰;李春晖 |
| 地址： | 美国北卡*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及一种声波装置。在本文中所描述的实施例可以提供一种声波装置、一种制造声波装置的方法以及包括声波装置的系统。该声波装置可以包括在基板上的变换器，并且接触件与变换器耦接。声波装置还可以包括在该变换器周围限定封闭开口的壁层和帽部。通孔可以在接触之上穿过该帽部和壁层来设置，并且顶部金属可以设置在该通孔中。顶部金属可以在通孔中形成支柱并且在通孔上的帽部上形成焊点。支柱可以在焊点和接触件之间提供电连接。在一些实施例中，声波装置可以形成为基板晶片上的晶片级封装件。 | ||
| 搜索关键词： | 声波装置 通孔 变换器 帽部 焊点 接触件 壁层 晶片级封装 金属 封闭开口 基板晶片 电连接 基板 耦接 穿过 制造 | ||
【主权项】：
1.一种声波装置，包括：具有第一表面的压电基板；设置在所述第一表面上的声波变换器；与所述声波变换器耦接的接触件；在所述第一表面上的壁层，所述壁层设置在所述声波变换器周围并且在所述声波变换器之上限定开口；在所述壁层上的帽部，所述帽部封闭在所述声波变换器之上的开口；在所述接触件上方的、穿过所述帽部和所述壁层的通孔；在所述通孔上方的、所述帽部上的焊点；支柱，所述支柱设置在所述通孔中以在所述焊点和所述接触件之间提供电连接；以及设置在所述支柱和所述接触件之间的具有导电材料的种子层。
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