[发明专利]声波装置有效

专利信息
申请号: 201410083368.9 申请日: 2014-03-07
公开(公告)号: CN104038179B 公开(公告)日: 2018-07-03
发明(设计)人: 苏珊娜·库姆;库尔特·斯坦纳;艾伦·S·陈;查尔斯·E·卡彭特;扬·耶;让·布里奥;乔治·格拉马 申请(专利权)人: Qorvo美国公司
主分类号: H03H9/64 分类号: H03H9/64
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 康建峰;李春晖
地址: 美国北卡*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 声波装置 通孔 变换器 帽部 焊点 接触件 壁层 晶片级封装 金属 封闭开口 基板晶片 电连接 基板 耦接 穿过 制造
【权利要求书】:

1.一种声波装置,包括:

具有第一表面的压电基板;

设置在所述第一表面上的声波变换器;

与所述声波变换器耦接的接触件;

在所述第一表面上的壁层,所述壁层设置在所述声波变换器周围并且在所述声波变换器之上限定开口;

在所述壁层上的帽部,所述帽部封闭在所述声波变换器之上的开口;

在所述接触件上方的、穿过所述帽部和所述壁层的通孔;

在所述通孔上方的、所述帽部上的焊点;

支柱,所述支柱设置在所述通孔中以在所述焊点和所述接触件之间提供电连接;以及

设置在所述支柱和所述接触件之间的具有导电材料的种子层。

2.如权利要求书1所述的装置,其中所述帽部由光可限定的干膜材料形成,该光可限定的干膜材料具有至少160摄氏度的玻璃转化温度。

3.如权利要求1所述的装置,还包括设置在所述壁层和所述基板之间以将所述壁层粘接到所述基板的粘附层,其中所述粘附层也设置在所述声波变换器之上以提供钝化层。

4.如权利要求1所述的装置,其中所述接触件是基板级接触件,并且其中所述装置还包括:

具有外罩级接触件的层状外罩;以及

将所述焊点与所述外罩级接触件耦接的连接器。

5.如权利要求书4所述的装置,其中所述连接器在所述焊点的横截面中偏离所述支柱。

6.如权利要求书4所述的装置,还包括与所述焊点耦接的两个或更多个连接器。

7.如权利要求书1所述的装置,还包括将所述焊点耦接到所述接触件的两个或更多个支柱。

8.如权利要求1所述的装置,其中所述声波变换器是输入变换器,所述接触件是第一接触件,所述焊点是第一焊点以及所述支柱是第一支柱,并且其中所述装置还包括:

设置在所述基板的第一表面上的输出变换器;

与所述输出变换器耦接的第二接触件;

在所述第二接触件上方的、所述帽部上的第二焊点;以及

将所述第二焊点电耦接到所述第二接触件的第二支柱。

9.如权利要求1所述的装置,其中所述装置是射频滤波器。

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