[发明专利]模块及该模块的制造方法、以及具有该模块的电子装置有效
| 申请号： | 201410082961.1 | 申请日： | 2014-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN104037155B | 公开（公告）日： | 2017-03-01 |
| 发明（设计）人： | 酒井范夫;大坪喜人 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 宋俊寅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种模块，该模块无需设置与柱状导体相连接的外部连接端子就能获得较高的与外部的安装基板的连接可靠性。模块（2）包括布线基板（3）；元器件（4），该元器件（4）安装在该布线基板（3）上；柱状导体（5），该柱状导体（5）的一端与布线基板（3）相连接并用于外部连接；以及树脂层（6），该树脂层（6）设置在布线基板（3）上，并在柱状导体（5）的另一端的端面从树脂层（6）的表面露出的状态下覆盖柱状导体（5）及元器件（4），在柱状导体（5）的另一端侧的周面与树脂层（6）之间形成用于填充焊料的间隙（9）。因此，柱状导体（5）的另一端侧不仅其端面而且其周面也从树脂层（6）露出，因此，能增加与安装基板（7）的连接面积，由此，与安装基板（7）的连接可靠性得以提高。 | ||
| 搜索关键词： | 模块 制造 方法 以及 具有 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种模块，使用导电性构件与外部进行连接，其特征在于，包括：布线基板；元器件，该元器件安装在所述布线基板上；柱状导体，该柱状导体的一端与所述布线基板相连接，用于外部连接；以及树脂层，该树脂层设置在所述布线基板上，并在所述柱状导体的另一端的端面从所述树脂层的表面露出的状态下、覆盖所述柱状导体及所述元器件，在所述柱状导体的另一端侧的至少一部分的周面与所述树脂层之间形成有间隙,所述导电性构件是焊料，在所述间隙内填充有熔点比所述焊料要低的材料。
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