[发明专利]模块及该模块的制造方法、以及具有该模块的电子装置

权利要求书

1.一种模块，使用导电性构件与外部进行连接，其特征在于，包括：

布线基板；

元器件，该元器件安装在所述布线基板上；

柱状导体，该柱状导体的一端与所述布线基板相连接，用于外部连接；以及

树脂层，该树脂层设置在所述布线基板上，并在所述柱状导体的另一端的端面从所述树脂层的表面露出的状态下、覆盖所述柱状导体及所述元器件，

在所述柱状导体的另一端侧的至少一部分的周面与所述树脂层之间形成有间隙。

2.如权利要求1所述的模块，其特征在于，

所述导电性构件是焊料，

在所述间隙内填充有熔点比所述焊料要低的材料。

3.如权利要求1或2所述的模块，其特征在于，

作为所述柱状导体，具有第1柱状导体和第2柱状导体，

所述树脂层与所述第1柱状导体之间的所述间隙的容积不同于所述树脂层与所述第2柱状导体之间的间隙的容积。

4.一种电子装置，在安装基板上安装有权利要求1至3中任一项所述的模块，其特征在于，

所述安装基板配置在所述柱状导体的另一端侧，所述安装基板与所述柱状导体通过焊料进行连接。

5.一种模块的制造方法，其特征在于，包括：

准备工序，在该准备工序中准备布线基板，该布线基板安装有元器件，并与柱状导体的一端相连接，该柱状导体是用于外部连接的柱状导体，其另一端侧的外周面被由熔点比焊料要低的材料构成的覆盖材料所覆盖；

树脂层形成工序，在该树脂层形成工序中，将覆盖所述元器件及所述柱状导体的树脂层形成在所述布线基板上；以及

露出工序，在该露出工序中，对所述树脂层进行研磨或磨削，以使所述柱状导体的另一端及所述覆盖材料从所述树脂层的表面露出。

6.如权利要求5所述的模块的制造方法，其特征在于，

构成所述覆盖材料的材料的熔点比焊料的熔点要低，且比所述树脂层的树脂的固化温度也要低。

7.如权利要求5或6所述的模块的制造方法，其特征在于，

所述覆盖材料的材料是蜡、钎料或助焊剂。