[发明专利]模块及该模块的制造方法、以及具有该模块的电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及在布线基板上设有用于外部连接的柱状导体的模块及该模块的制造方法、以及具有该模块的电子装置。

背景技术

以往，已知有一种模块（参照专利文献1），如图6所示，使用设置在安装有元器件等的布线基板的主面上的柱状导体、与外部的安装基板等进行连接。该模块100包括：布线基板101，该布线基板101在其主面和内部形成有布线电极；IC等元器件102，该元器件102安装在该布线基板101的一个主面上；柱状导体103，该柱状导体103的一端与布线基板101的一个主面相连接，并用于外部连接；以及树脂层104,该树脂层104覆盖元器件102及柱状导体103。

在此情况下，柱状导体103的另一端侧的端面从树脂层104的表面露出，在树脂层104的表面形成有外部连接端子105，该外部连接端子105的主面的面积比柱状导体103的横截面面积要大，以覆盖柱状导体103的另一端侧的端面。而且，使用焊料等将外部的安装基板106与模块100的外部连接端子105进行连接，从而将模块100与安装基板106相连接。该外部连接端子105为了如下目的而形成，即，在将模块100与安装基板106进行连接时增大其连接面积，提高两者的连接强度，进而提高连接可靠性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2004-71961号公报（参照段落0023～0028、图1等）

发明内容

发明所要解决的技术问题

然而，在现有的模块100中，为了在树脂层104的表面形成外部连接端子105，模块100的高度会增高与外部连接端子105的厚度相应的大小，使得模块100的薄型化受阻。因此，也可以考虑不形成外部连接端子105，将柱状导体103与外部的安装基板106直接进行连接，但近年来在要求模块100小型化的过程中，为了提高模块100与安装基板106的连接强度而增大柱状导体103的横截面面积存在极限，难以将柱状导体103与安装基板106直接连接并确保所希望的连接强度。

此外，需要形成外部连接端子105的工序，因此，会增加模块100的制造成本。

本发明是鉴于上述的技术问题而完成的，其目的在于提供一种模块，该模块无需设置与柱状导体相连接的外部连接端子就能获得柱状导体与外部的安装基板的较高的连接可靠性。

解决技术问题所采用的技术方案

为了实现上述目的，本发明的模块是使用导电性构件与外部进行连接的模块，其特征在于，包括：布线基板；元器件，该元器件安装在所述布线基板上；柱状导体，该柱状导体的一端与所述布线基板相连接，用于外部连接；以及树脂层，该树脂层设置在所述布线基板上，并在所述柱状导体的另一端的端面从所述树脂层的表面露出的状态下、覆盖所述柱状导体及所述元器件，在所述柱状导体的另一端侧的至少一部分的周面与所述树脂层之间形成有间隙。

通过如此形成间隙，在柱状导体的另一端侧，不仅其端面而且至少一部分的周面也不被树脂层的树脂覆盖而露出。而且，柱状导体的另一端的端面及在间隙中露出的周面成为与外部的安装基板相连接的连接面，与仅将柱状导体的另一端的端面与安装基板相连接的情况相比，能使连接面积增加，提高模块与安装基板的连接强度。因此，能提供一种模块，该模块不必形成为了确保连接强度及连接可靠性而设置的现有的外部连接端子，就能获得较高的与安装基板的连接可靠性。

此外，由于无需设置外部连接端子，因此，能实现模块的薄形化，并且能降低制造成本。

此外，所述导电性构件是焊料，在所述间隙内也可以填充有熔点比所述焊料要低的材料。通过具有这样的结构，使得到将模块与外部的安装基板进行连接为止，处于在间隙内填充有熔点比焊料要低的材料的状态，因此，在此期间能防止污物和杂质进入间隙。此外，在将模块与安装基板进行连接时，该材料被加热而进行挥发或熔融并流出到间隙外，因此，能顺利地将模块与安装基板进行连接。

此外，作为所述柱状导体也可以具有第1柱状导体和第2柱状导体，所述树脂层与所述第1柱状导体之间的所述间隙的容积不同于所述树脂层与所述第2柱状导体之间的所述间隙的容积。通过具有这样的结构，例如，在高密度配置柱状导体的部位形成其容积较小的间隙，在将模块安装到安装基板上时，能防止焊料流动而使相邻的柱状导体之间发生短路，在未高密度配置柱状导体的部位，形成其容积较大的间隙，能提高该柱状导体与安装基板的连接强度。