[发明专利]印刷电路板及其制法在审
| 申请号： | 201410081499.3 | 申请日： | 2014-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN104902676A | 公开（公告）日： | 2015-09-09 |
| 发明（设计）人： | 陈秋伃;赖文钦;蒋培仁;陈旭东 | 申请（专利权）人： | 常熟东南相互电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 215500 江苏省常熟东*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种印刷电路板及其制法。印刷电路板包含一支撑板，该支撑板具有一正面及一背面；一第一黏合层位于该支撑板的该正面上；及一正面线路层镶嵌在该第一黏合层中，该正面线路层包含至少一外接触部用以连接一电子零件，该外接触部的表面与环绕该外接触部的该第一黏合层的表面共平面。本发明还公开上述的印刷电路板的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板的制造方法，包含:提供一载板；形成一第一线路层在该载板上，其中该第一线路层浮凸在该载板的表面，该第一线路层具有至少一外接触部用以连接一电子零件；提供一基板及一第一黏合片，该第一黏合片置放在该基板及具有该第一线路层的该载板之间，该第一线路层面向该第一黏合片；结合该基板、该第一黏合片及具有该第一线路层的该载板，其中该第一线路层镶嵌在该第一黏合片中。
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