[发明专利]印刷电路板及其制法

权利要求书

1.一种印刷电路板的制造方法，包含:

提供一载板；

形成一第一线路层在该载板上，其中该第一线路层浮凸在该载板的表面，该第一线路层具有至少一外接触部用以连接一电子零件；

提供一基板及一第一黏合片，该第一黏合片置放在该基板及具有该第一线路层的该载板之间，该第一线路层面向该第一黏合片；

结合该基板、该第一黏合片及具有该第一线路层的该载板，其中该第一线路层镶嵌在该第一黏合片中。

2.如权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其中该载板包含：

底板；及

以电镀所形成的一平坦层覆盖该底板，其中该平坦层是构成该载板的表面以使该第一线路层坐落于上方。

3.如权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其中该基板包含：

第一导电层、第二线路层、介电层位于该第一导体层及该第二线路层之间、及覆盖层覆盖该第二线路层，其中该覆盖层面向该第一黏合片以与该载板结合。

4.如权利要求3所述的印刷电路板的制造方法，其中于结合该基板、该第一黏合片及具有该第一线路层的该载板的步骤后还包含：

使该第一导电层转为一第三线路层，该第三线路层浮凸在该介电层的表面。

5.如权利要求4所述的印刷电路板的制造方法，还包含：

形成一第四线路层于该第三线路层的上方，其中一第二黏合片介于该第三线路层与该第四线路层之间，该第四线路层浮凸在该第二黏合片的表面。

6.如权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其中该基板定义一外露区域，该第一黏合片包含一第一空洞对应该外露区域，该第一线路层对应该外露区域的地方没有线路图案。

7.如权利要求5所述的印刷电路板的制造方法，其中该基板定义一外露区域，该第二黏合片包含一第二空洞对应该外露区域，该第四线路层对应该外露区域的地方没有线路图案。

8.一种印刷电路板的制造方法，包含：

提供一暂时基板，具有一第一面及相对于该第一面的一第二面；

分别涂布一圈胶层在该第一面及该第二面上；

提供两张载板；

通过该胶层分别贴附该载板在该暂时基板的该第一面及该第二面上，该胶层未全面地覆盖该暂时基板，因此该暂时基板与该载板之间存有一空隙；

在该暂时基板的该第一面及该第二面上分别执行权利要求1至4及6中任一项所述的各步骤；以及

沿该胶层进行裁切以移除该暂时基板。

9.一种印刷电路板，包含：

支撑板，该支撑板具有一正面及一背面；

第一黏合层，位于该支撑板的该正面上；及

正面线路层，镶嵌在该第一黏合层中，该正面线路层包含至少一外接触部用以连接一电子零件，该外接触部的表面与环绕该外接触部的该第一黏合层的表面共平面。

10.如权利要求9所述的印刷电路板，还包含：

第二黏合层，位于该支撑板的该背面上；及

背面线路层，位于该第二黏合层上，该背面线路层浮凸在该第二黏合层的表面。

11.如权利要求9所述的印刷电路板，其中该支撑板包含：

上内线层，邻近该背面线路层；

下内线层，邻近该正面线路层；及

介电层夹设在该上内线层与该下内线层之间，该支撑板中没有只连通该下内线层与该正面线路层的导通孔。

12.如权利要求9所述的印刷电路板，其中该支撑板定义一外露区域，该第一黏合层包含一第一空洞对应该外露区域，该正面线路层对应该外露区域的地方没有线路图案。

13.如权利要求10所述的印刷电路板，其中该支撑板定义一外露区域，该第二黏合层包含一第二空洞对应该外露区域，该背面线路层对应该外露区域的地方没有线路图案。