[发明专利]印刷电路板及其制法

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板，特别是涉及具有外接触部用以连接一电子零件的印刷电路板。

背景技术

印刷电路板是现今电子产品的主体之一。印刷电路板通常具有一支撑体其上承载多个电子零件及使多个电子零件互连的线路。早期的印刷电路板，采用网板印刷的工法作出线路图案，因此被称为印刷电路板。目前大多数的印刷电路板都已改采用光刻工法，以蚀刻或电镀作出线路图案。随着电子产品不断微小化，电子产品对印刷电路板的精细度要求也越来越高。因此，需要有更加创新的印刷电路板结构及制造方法以符合电子产品的要求。

发明内容

本发明的发明人细心地发现现有技术所制造的印刷电路板，其与电子零件的接触表面平坦度不够，易导致装置其上的电子零件晃动，进而影响电子产品的效能。为解决上述及其他问题，本发明提供以下的印刷电路板及其制造方法。

依据一实施例，本发明提供一种印刷电路板的制造方法，包含：

提供一载板；

形成一第一线路层在该载板上，其中该第一线路层浮凸在该载板的表面，该第一线路层具有至少一外接触部用以连接一电子零件；

提供一基板及一第一黏合片，该第一黏合片置放于该基板及具有该第一线路层的该载板之间，该第一线路层面向该第一黏合片；

结合该基板、该第一黏合片及具有该第一线路层的该载板，其中该第一线路层镶嵌在该第一黏合片中。

依据另一实施例，本发明提供如上所述的印刷电路板的制造方法，其中该载板包含：

一底板；及

以电镀所形成的一平坦层覆盖该底板，其中该平坦层是构成该载板的表面以使该第一线路层坐落于上方。

依据另一实施例，本发明提供如上所述的印刷电路板的制造方法，其中该基板包含：

一第一导电层、一第二线路层、一介电层位于该第一导体层及该第二线路层之间、及一覆盖层覆盖该第二线路层，其中该覆盖层是面向该第一黏合片以与该载板结合。

依据另一实施例，本发明提供如上所述的印刷电路板的制造方法，其中在结合该基板、该第一黏合片及具有该第一线路层的该载板的步骤后还包含：

使该第一导电层转为一第三线路层，该第三线路层浮凸在该介电层的表面。

依据另一实施例，本发明提供如上所述的印刷电路板的制造方法，还包含：

形成一第四线路层于该第三线路层的上方，其中一第二黏合片介于该第三线路层与该第四线路层之间，该第四线路层浮凸于该第二黏合片的表面。

依据另一实施例，本发明提供如上所述的印刷电路板的制造方法，其中该基板定义一外露区域，该第一黏合片包含一第一空洞对应该外露区域，该第一线路层对应该外露区域的地方没有线路图案。

依据另一实施例，本发明提供如上所述的印刷电路板的制造方法，其中该基板定义一外露区域，该第二黏合片包含一第二空洞对应该外露区域，该第四线路层对应该外露区域的地方没有线路图案以露出该基板的该外露区域。

依据另一实施例，本发明提供一种印刷电路板的制造方法，包含：

提供一暂时基板，具有一第一面及相对于该第一面的一第二面；

分别涂布一圈胶层在该第一面及该第二面上；

提供两张载板

通过该胶层分别贴附该载板在该暂时基板的该第一面及该第二面上，该胶层未全面地覆盖该暂时基板，因此该暂时基板与该载板之间存有一空隙；

在该暂时基板的该第一面及该第二面上分别执行如以上各实施例中所述的各步骤；以及

沿该胶层进行裁切以移除该暂时基板。

依据另一实施例，本发明提供一种印刷电路板，包含：

一支撑板，该支撑板具有一正面及一背面；

一第一黏合层位于该支撑板的该正面上；及

一正面线路层镶嵌在该第一黏合层中，该正面线路层包含至少一外接触部用以连接一电子零件，该外接触部的表面与环绕该外接触部的该第一黏合层的表面共平面。

依据另一实施例，本发明提供一种如上所述的印刷电路板，还包含：

一第二黏合层位于该支撑板的该背面上；及

一背面线路层位于该第二黏合层上，该背面线路层浮凸在该第二黏合层的表面。

依据另一实施例，本发明提供一种如上所述的印刷电路板，其中该支撑板包含：

一上内线层，邻近该背面线路层；

一下内线层，邻近该正面线路层；及

一介电层夹设于该上内线层与该下内线层之间，该支撑板中没有只连通该下内线层与该正面线路层的导通孔。