[发明专利]一种手机电容屏挠性印制板的制作方法有效
申请号: | 201410072151.8 | 申请日: | 2014-02-28 |
公开(公告)号: | CN103906362B | 公开(公告)日: | 2017-02-15 |
发明(设计)人: | 欧植夫;张耀文 | 申请(专利权)人: | 双鸿电子(惠州)有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司44102 | 代理人: | 任海燕,常跃英 |
地址: | 516083 广东省惠州*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种手机电容屏挠性印制板的制作方法,其步骤为开料、钻孔、沉铜、全板电镀;图形转移、一次显影、蚀刻、褪膜;一次叠层前处理、叠层并进行一次层压;微蚀、沉镍金;丝印阻焊、烤板;曝光、二次显影、后固化;装配PI补强板、二次层压;靶冲、分条、电测试;二次叠层前处理、装配屏蔽膜、三次层压、撕离型纸;三次叠层前处理、SET丝印;四次叠层前处理、一次成型;装配不锈钢片、四次层压、二次成型;成品检查。本发明所述制板方法中,用微蚀代替传统的磨板工艺,避免了对产品的损害,提高了可靠性,且成本较低;并在一次成型后装配不锈钢片,保证成品板的可靠性;新流程生产良率为95%左右,报废率降低至5%左右。 | ||
搜索关键词: | 一种 手机 电容 屏挠性 印制板 制作方法 | ||
【主权项】:
一种手机电容屏挠性印制板的制作方法, 其步骤为:(1) 开料、钻孔、沉铜、全板电镀;(2) 图形转移、一次显影、蚀刻、褪膜;(3) 一次叠层前处理、叠层并进行一次层压;(4) 微蚀、镀镍金;(5) 丝印阻焊、烤板;(6) 曝光、二次显影、后固化;(7)装配PI补强板、二次层压;(8) 靶冲、分条、电测试;(9)二次叠层前处理、装配屏蔽膜、三次层压、撕离型纸;(10) 三次叠层前处理、SET丝印;(11) 四次叠层前处理、一次成型;(12)装配不锈钢片、四次层压、二次成型 ;(13)成品检查。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于双鸿电子(惠州)有限公司,未经双鸿电子(惠州)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410072151.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种用于金属浆液生产线的搅拌装置
- 下一篇:一种SCR烟气脱硝设备